深圳市汇众格瑞鑫电子科技有限公司成立于2005年，是一家专业为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：PCB、LED-PCB、LED铝基板和PCBA，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗、家电和照明等高科技行业。 丰富的管理经验、先进的生产设备完善的检测手段、全方位的管理与售后服务。为配合客户对各类印刷电路板，的高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以高品质的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户。 公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、台湾等国内外先进的技术、生产和检测设备，并配备完善的环保设施，月产量:PCB 15000m2、铝基板5000m2 PCBA 50万件。公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证，UL认证，产品远销美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、香港等国家和地区。 公司致力于管理创新，倡导绿色环保，秉承“卓越产品，跟踪服务，诚信服务，为客户盈得未来”的宗旨来发展自己，满足客户更高要求。 公司主要业务项目： FPC PCB PCBA 其它业务项目： PCB抄板 1、通孔板：1~18层，提供PCB和 GBR格式文件 2、盲埋孔板：4~10层，提供PCB和GBR格式文件 PCB设计 1、通孔板：1~18层，提供PCB和GBR格式文件 2、盲埋孔板：4~10层，提供PCB和GBR格式文件 单片机开发 我们在51、52、58系列、PIC系列、AVR系列、MOTOROLA系列单片机（MCU）项目上有很多成功案例；在语言编程方面，能够根据客户要求使用C，C++，VB，VC++，PRO C，JAVA，JSP，C++ BUILDER等语言来开发。 我们的服务 质量保证、交货快捷、诚信互惠、是您理想的合作厂商 24小时在线反馈专线（主要针对国外市场） 工程技术支持 技术支持 / Support pcb 铝基板,工艺能力 产品类型：单、双面铝基板.双面、多层pcb（1-18层），喷锡板、镀金板、 沉金板、沉锡板、有机保焊膜板、沉银板 *选用材料：铝材、FR-4 CEM-3 *加工板厚度：0.1mm-6.8mm *最大加工尺寸：1000mm×800mm *基材铜箔厚度：18µm、35 µm、70 µm *最小孔径：0.15mm *最小线宽：0.10mm *最小线距：0.10mm *阻焊油：感光绿油、感光黄油、感光红油、感光黑油及感光兰油、热固油 *公差：线宽±20% 孔径±3mil 外形加工： ±0.13mm(特殊工艺另定）\ *翘曲度：≤ 0.8% *验货标准：按IPC-6013、IPC-600标准验货