都之杰电路科技有限公司 是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。 本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。　　本公司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。　　我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。::目前位置::技术参数:: 1.板材厚度 0.2MM-3.2MM 2.最大加工尺寸 550MM×550MM 3.最小成型孔径 8MIL(0.2MM) 4.最小线宽 4MIL(0.1MM) 5.最小线距 4MIL(0.1MM) 6.孔壁镀铜厚度 1MIL(0.025MM) 7.喷锡热风整平锡厚度 1MIL(0.025MM) 8.成型孔最大孔径误差 ≤2MIL(0.05MM) 9.数控钻孔最大定位误差 ≤2MIL(0.05MM) 10.成品板翘曲度（最小） 0.5% 11.外型加工数控铣边最大误差 ≤0.1MM