深圳市国鼎盛科技有限公司主要从事印制软硬结合电路板（PCB）生产和销售，是PCB行业中少数专业生产“超薄、超精密”PCB线路板及精密软硬结合板，具有横向一体化产业链的高新技术企业。工厂2000多平方米，员工100多人，月生产能力8000平米。 公司所生产的产品涵盖银行卡、医疗智能卡、SD卡、U盾、U盘、记忆卡、内存卡、手机摄像头等多个领域。目前公司拥有一批在PCB行业摸爬滚打十多年的技术团队。专业的技术让我们做好生产工艺的每一道环节，确保产品的优良品质，一流的服务将使我们拥有更为广泛的客户资源。 我们将秉承"诚实、务实、开拓、追求卓越"的理念，与客户共同成长，携手共创美的未来。 公司主要技术指标如下表：工序项 目内 容常 规开料和拼板开料及完成板厚层数2～6层（分层板）2～4层（软硬结合板）开料拼板尺寸（250mm宽）250-520mm（常规250-310mm）完成板尺寸(最大)250*500mm完成板尺寸(最小)5mm*8mm钻孔钻孔公差定位公差一钻：+0.05mm二钻：+0.1mm钻孔孔径(最小)Ø0.20mm钻孔孔径(最大)Ø6.30mm钻孔槽孔(最小)Ø0.60mm孔径公差(镀通孔)±2mil(±0.050mm)钻孔孔径公差(非镀通孔)±1mil(±0.025mm)图形线路菲林最小线宽/线隙最小孔环单边0.1mm (普通单双面板)安全值0.15mm单边0.15mm（3、4层的多层板）安全值0.2mm单边0.3mm（5、6层的多层板）NPTH孔到线距离最小0.1mm；安全值0.2mm（钻孔）NPTH孔到线距离最小0.15mm；安全值0.25mm（钢模冲孔）1/3 OZ底铜最小线宽/线隙0.06mm/0.06mm(线路已补偿)1/2 OZ底铜最小线宽/线隙0.07mm/0.07mm(线路已补偿)1OZ底铜最小线宽/线隙单面板：0.08mm/0.07mm(线路已补偿)双面板：0.09mm/0.075mm(线路已补偿)软硬结合板外层最小线宽/线隙0.11mm/0.09mm(线路已补偿)多层软板最小线宽/线隙0.09mm/0.07mm(线路已补偿)字符字符字符高度0.8mm字符最小线宽0.1mm字符字体最小宽度1.0mm字符到焊盘距离最小0.125mm,安全值0.2mm字符线条最小线宽0.1mm 最佳0.2mm电镀表面处理镀镍厚度 (plating)2.54-8um镀金厚度 (plating)0.025-0.12um沉镍厚/金厚(最薄点~最大)2.54-6um/0.025-0.15um镀锡厚度3-12um沉锡厚度0.6-1.2umOSP厚度0.4-0.8um冲切外形冲切外形尺寸（手指到边）公差：±0.075mm(精模制作、雷射切割)外形尺寸（手指到边）公差：±0.10mm(普通钢模制作)外形尺寸（手指到边）公差：≥±0.20mm（刀模制作）半圆孔最小直径0.3mm 安全值0.4mm线路到板边最小距离0.40mm（手割）线路到板边最小距离0.30mm (刀模)线路到板边最小距离0.15mm（钢模）线路到板边最小距离0.1mm（精冲模）