资讯
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。
除了大咖报告中带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
4、碳基、硅基优劣势对比
5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势
6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略
7、科研成果如何指导半导体产业？
8、产业对碳基电子的投入现状、碳基......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
硅基氮化镓晶圆的量产。据悉这是全球第一座“氮化镓”生产基地。目前中企已经掌握了成熟的技术，一旦氮化镓被用于制造芯片，相比于硅基芯片功率将直接提升900倍。
中国科学院院士彭练矛和张志勇教授率碳基......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高(2023-04-13)
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高;
4月13日消息，当前的硅基芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
柔性超级电容器在可穿戴技术中的机遇和挑战(2024-06-06)
& Shengzhong （Frank） Liu教授，以及大连化物所Zhong-Shuai Wu，教授等人根据 FSC的最新进展，对每个柔性组件的独特机械性能、结构......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
节点的关键材料，但早前也曾为此澄清说，这些突破性进展并不一定能很快地用于商业化芯片生产。
在MIT、台湾大学和台积电共同发表的研究论文中描述了由金属诱导导电间隙而引发的制造挑战，以及......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
年量产。届时，台积电海外厂区的最先进制程仍为3nm，最主要客户的最新芯片仍然依赖于台湾地区厂区。
不过，台积电方面并未释出官方的1nm量产时间表，台积电董事长刘德音不久前出席会议时曾直言，已在......
硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？(2022-11-07)
制造，在高端芯片领域，与世界先进水平还有较大的差距。那么自然而然的，光子芯片、碳基芯片便成了大家关注的焦点，被寄予厚望。
例如，去年......
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。
官网消息显示，彭练......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
突破这个极限，有两条路可以走——一条是用其他材料替代硅来突破目前的1nm极限，例如基于碳纳米管的碳基芯片，氮化镓(GaN)等等;另一条路则是彻底放弃电子芯片，转而使用光子作为信息传递的手段，也就是用光子芯片来替代电子芯片......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
公司持续布局碳化硅赛道：2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；2022年公司完成定增募资35亿元，用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展......
英伟达AI芯片最大买家曝光(2024-12-20)
英伟达AI芯片最大买家曝光;
【导读】科技咨询公司 Omdia曝光英伟达AI芯片最大买家。其透露微软今年购买了48.5万颗英伟达“Hopper”架构芯片......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。
彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
光学传感芯片最新进展，有利机器人、自动驾驶等领域发展(2024-07-02)
光学传感芯片最新进展，有利机器人、自动驾驶等领域发展;光学传感芯片是一种集成光谱传感器的芯片，其工作原理主要基于光学传感技术。它能够测量光线的不同波长，并通......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工;据浦口经开区消息，9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。
消息显示，桑德斯硅基芯片......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片......
十年成长，RISC-V CPU的数量增加不少(2023-01-25)
Little) 介绍了公司一年来的最新进展。一个值得注意的里程碑是与 MicroChip
的合作赢得了喷气推进实验室 (JPL)/NASA 设计下一代太空计算机 HPSC。
HPSC......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
4
多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
于通信基站、数据中心(DC)、工业机器、飞行机器人(无人机)等领域。最早将在2023年内开始供应样品。
国内GaN动态：6大项目开工/投产
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需众议院批准芯片......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
最新进展！中国芯片研发乘风破浪(2024-05-15)
最新进展！中国芯片研发乘风破浪;近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。
中国......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm(2022-09-28)
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。
对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源;
10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。
2024年9月，实验......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
影...详情请点击
7
六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
3nm之后的工艺必备的条件。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展;“芯”闻摘要
MTS2023嘉宾阵容大揭秘！
存储芯片需求转弱下CIS崛起
手机厂商自研芯片新进展
存储大厂先进制程竞赛进展......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
激发了中国自力更生、自主研发的斗志。
这不，近日就传来一则好消息——1月31日，中国第一条量子芯片生产线在安徽合肥首次向公众亮相了。我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世，当前生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
相关企业
;深圳市芯芯电子有限公司;;采购LED芯片最好的地方，您要什么芯片就有什么芯片，欢迎您的光临！！
;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年，是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
;扬州赛米电子科技发展有限公司;;我公司半导体事业部专业从事制造半导体器件产品,主要产品有：肖特基芯片；单、双向可控硅；大功率晶闸管、整流管、模块系列产品。贸易部主要代理经营二极管、桥堆、CL
际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;碳基科技股份有限公司;;
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
;磐安县安达碳基材料厂;;浙江安达科技发展有限公司浙江安达科技发展有限公司系民营高科技企业，内外贸易运作平台。下属有磐安安达碳材料研究所及磐安安达碳基材料厂磐安安达碳材料研究所磐安安达碳材料研究所系民营碳基
;深圳市吉福电子有限公司（销售公司）;;我们公司是全国最大的肖特基二极管和DB双向触发管的生产厂家之一.我们拥有近400位高科技科研人员，我们的三极管生产线被中国国防科工委指定为唯一军用生产线.我们公司自行研制生产的肖特基芯片
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新