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研发客服“芯”闻摘要
晶圆代工厂商财报
NAND技术多点突破
高端GPU出货量预估
多座芯片工厂新进展
日本巨头麾下再添一将
车用芯片市场预警
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晶圆代工厂商财报
近日，多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日，中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%。净利润为1.646亿美元，同比下降59%，但环比大幅增长129.2%。从毛利率来看，毛利率为13.9%，上一季度为13.7%，相对于一季度有所提升。
华虹半导体今年二季度营收为4.79亿美元，同比下降24.2%，环比增长4%；毛利率为10.5%，相对于上季度的6.4%有所提升。华虹表示，公司产能利用率较上季度进一步提升，已接近全方位满产...详情请点击
格芯发布最新财报，今年第二季度公司营收为16.3亿美元，同比下12%，环比增长5%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%...详情请点击
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NAND技术多点突破
近日恰逢全球存储会议FMS 2024（the Future of Memory and Storage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中TrendForce集邦咨询四位资深分析师针对HBM、NAND、服务器等议题展开了深度讨论，廓清存储行业未来发展方向。
此外，大会现场，NVM Express组织在会中发布了 NVMe 2.1 规范，进一步统一存储架构、简化开发流程。另外包括Kioxia、美光、SK海力士及子公司Solidigm、西部数据、慧荣科技、群联电子、Microchip微芯多款大容量、高性能NAND新品发布引起业界关注。此外近期韩国半导体测量设备厂商Oros Technology以及Lam Research泛林集团推出了用于NAND叠层技术升级的设备，给存储行业从上游设备端提供助力...详情请点击
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高端GPU出货量预估
市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。
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TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂。塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。
7月30日台积电证实，将于8月20日举行德国新厂动土典礼，并接续展开整地作业，预计今年年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔最初计划的200亿美元投资金额提高了80亿美元...详情请点击
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日本巨头麾下再添一将
2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。收购的最终协议于2024年2月15日宣布。
公开资料显示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷电路板(PCB)设计工具提供商之一。Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个PCB设计过程中实现了无缝协作。
随着交易完成，Altium现已成为瑞萨电子的全资子公司。Altium首席执行官AramMirkazemi已担任瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化负责人，同时担任Altium首席执行官...详情请点击
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车用芯片市场预警
半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。
近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。
另一家晶圆代工厂商台积电最新财报显示，尽管今年第二季度台积电汽车电子终端业务营收环比增长5%，但台积电预警今年汽车市场可能会出现下滑...详情请点击
封面图片来源：拍信网
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