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研发客服近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江经济带皖江电子及新能源基地项目标准化厂房一期）总投资12.25亿元，项目总用地面积34562.23平方米，总建筑面积57914.32平方米。该项目于2020年10月20日开工，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。2021年8月13日，马鞍山市政府消息显示，东科氮化镓半导体项目一期工程全部结构封顶。
据悉，东科半导体主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售，提供AC-DC电源管理系列、SR同步整流系列、触摸感应系列、精密稳压系列等产品。2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日，东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片，推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。
此前2020年3月，东科半导体完成A轮融资，由毅达资本领投。2021年11月13日，东科半导体拟A股IPO，海通证券于当日发布关于东科半导体（安徽）股份有限公司首次辅导备案报告。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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