“芯”闻摘要

半导体“芯”突破
上海再发力集成电路
存储技术变革
半导体项目新进展
地震，瑞萨部分设备停运

1半导体“芯”突破

近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中，北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展，而浙大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构（vdW）的晶体管。

据“北京大学集成电路学院”介绍，基于北京大学与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司自主研发的先进忆阻器集成工艺，团队设计研制了高能效存内伊辛计算芯片，并利用独创的数据映射方法完成了对任意伊辛图的组合优化问题求解。

该工作首次实现了能够处理任意伊辛图结构的通用伊辛机。当问题规模增大时，其硬件开销也显著低于已有工作...详情请点击

2上海再发力集成电路

近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注。

而昨日（8月19日），14家集成电路产业相关重点项目签约落地上海临港的消息让业界的目光再次聚焦到上海。据悉，此次签约项目涉及的企业包括上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等，合计投资额达288亿元。

事实上，作为全国集成电路产业发展的中坚力量，上海在投资引资方面似乎从不手软......详情请点击

3存储技术变革

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推动存储大厂频繁布局，相关产品技术快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。

AI大模型催生海量存储需求，SSD与HDD皆有望从中受益。其中，基于速度、低延迟、耐用性和节能等优势，业界普遍看好SSD在AI时代下的发展。无论是AI训练还是推理环节，SSD皆有机会担当重任...详情请点击

4半导体项目新进展

近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术...详情请点击

此外，我国多条12英寸产线也迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12英寸已进入设备安装调试阶段，预计年底通线；广州增芯科技12英寸晶圆制造产线项目已经正式投产...详情请点击

与此同时，近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工...详情请点击

5地震，瑞萨部分设备停运

据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震感4；0点50分左右，该地区发生5.1级地震，最大震感为震度5弱。

由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂位处震央附近，也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。

对此，瑞萨电子8月19日晚回应指出，工厂生产不受影响。根据瑞萨发表的新闻稿，位于震中附近的瑞萨电子那珂工厂（茨城县）的建筑物、公用设施和生产设备均未受到损坏。虽然部分设备停止运行，但工厂的生产没有受到影响...详情请点击

封面图片来源：拍信网