国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。

公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021年12月3日确认公司可根据上市规则第15项应用指引进行建议分拆及上市。

公告称，科通技术拟将发行新股份及于中国一间证券交易所上市。建议分拆及上市将导致公司于科通技术的股权减少，而倘落实，则建议分拆及上市将构成视作出售该公司于科通技术的股权。

公司认为，建议分拆及上市将使余下集团集中精力发展旗下AIoT业务，从而使投资者更好评估余下集团的价值。此外，由于分拆集团的业务规模已发展至足以取得独立上市地位，且考虑到科通技术将继续为本公司的附属公司，科通技术所有收益表及资产负债表项目于建议分拆及上市后将继续与公司的财务报表综合入账，公司董事认为，该地位将令公司获益。

截至8日早盘收盘，科通芯城涨4.1%，报3.05港元，成交额1364.54万港元。

国际电子商情从企业征信网站了解到 ，深圳市科通技术股份有限公司的前身为科通工业技术（深圳）有限公司，成立于2005年05月24日，是科通芯城旗下芯片销售业务，主要向AIoT企业销售及推广IC芯片。

2020年至2021年，科通技术共完成了两轮融资，投资方包括广东产业发展基金、粤财创投、中泰创投、蚁米基金、弘湾资本、中泰证券、中车时代高新投资等。