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CarbonSemi 2021
2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
时间：2021年5月20-22日
地点：中国·宁波
当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围，打破困境，自力更生？实现自主创新？
“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动，推动我国半导体技术与产业快速发展。
I.组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
全联科技装备业商会半导体专业委员会
支持媒体：Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察
II.会议信息与论坛亮点
论坛时间：5月20-22日
论坛地点：浙江·宁波 宁波凯洲皇冠假日酒店
论坛目的：以碳基半导体为切入点，开辟新型半导体道路，实现产业化，推动“中国芯”发展
论坛亮点：推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成
III.特色活动
参考话题：（不局限于如下话题）
1、碳基半导体产业化难点
2、碳基半导体应用方案与前景
3、半导体材料国产替代研发进展
4、碳基、硅基优劣势对比
5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势
6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略
7、科研成果如何指导半导体产业？
8、产业对碳基电子的投入现状、碳基电子产业发展的瓶颈
9、碳基半导体生态链的建设
……
(备注1：现场建立微信交流群，提供交流合作平台；备注2：名额有限，报名时需备注是否参与Workshop，当天不接受报名)
参考话题：（不局限于如下话题）
1、金刚石半导体对大单晶材料的要求
2、P型掺杂与N型掺杂
3、超宽禁带半导体金刚石器件研究
4、碳基芯片、散热器件、3D封装
5、微纳、激光、超精密加工
……
(备注1：现场建立微信交流群，提供交流合作平台；备注2：名额有限，报名时需备注是否参与Workshop，当天不接受报名)
3、专家交流会（邀请制、闭门晚宴，宁波晶钻赞助）
4、需求对接：需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作
5、论坛征文：论坛设置专家报告、申请报告及总结讨论等环节，并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动
（主题包含但不仅限于：碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等)
IV.初步日程安排
另外，碳基半导体论坛还有一些特色活动，来就知道......
。。。。。。
扫描与嘉宾们共同参与吧
联系方式
Mable
手机号码:18989362825
邮箱:liushuang@polydt.com
Luna
手机号码: +86 18657495805
邮箱: luna@polydt.com
Bella
手机号码：+86 137 3842 2830
邮箱: Chanel@polydt.com
封面图片来源：CarbonSemi