“芯”闻摘要

全球HBM战局打响
服务器整机出货量预估
半导体产业项目新进展
12寸晶圆厂即将重组
回顾MWC 2024

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HBM战局打响

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。

近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。

今年2月26日，美光科技宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。2月27日，三星发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。从规格上看，目前HBM市场主流为HBM2E，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。不过随着各大原厂不断加速突破技术堡垒，业界称未来HBM3与HBM3E将挑起大梁...详情请点击

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服务器出货量预估

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。

以各大ODM今年出货动态来看，年成长幅度最高为Foxconn，预估出货量年增约5~7%，包含Dell 16G平台、AWS Graviton 3与4、 Google Genoa与Microsoft Gen9等相关订单。AI服务器订单方面，Foxconn今年已斩获Oracle订单，同时也承接部分AWS ASIC订单...详情请点击

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半导体项目新进展

近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。

2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基，项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。

据衢州发布消息，浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目开工，项目总投资52.8亿元，建设地点位于衢州智造新城高新片区，项目总用地面积240亩。投用后，形成年产40000吨硅碳负极材料生产能力...详情请点击

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12寸晶圆厂即将重组

2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。

据悉，华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中科先进（澳门）投资管理有限公司。华芯杰创淮安项目预计总投资200亿元，一期投资50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。

随着江苏淮安时代芯存重组完成，相信在相关企业的积极运作下，将会为集成电路产业带来新的机遇...详情请点击

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回顾MWC 2024

2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品，现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷，其中，华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术，引起国内外市场高度关注。

在本次MWC大会上，华为发布了通信行业首个大模型。据悉，这一大模型将提供基于角色的Copilots（AI助手）和基于场景的Agents（智能体）的两类应用能力，帮助运营商赋能员工、提升用户满意度，全面使能网络生产力。

此次联发科（MediaTek）在MWC 2024上发布了5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300平台，其适用于广泛的低功耗物联网设备…详情请点击

封面图片来源：拍信网