【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度;长鑫存储LPDDR5发布;芯片行业拐点将至?

发布时间:2023-12-04  

“芯”闻摘要

三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至?
长鑫存储LPDDR5发布 
半导体项目新进展
光掩膜需求上升

1三大原厂HBM最新开发进度

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。

由于HBM验证过程繁琐,预计耗时两个季度,因此,TrendForce集邦咨询预期,最快在2023年底可望取得部分厂商的HBM3e验证结果,而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。值得注意的是,各原厂的HBM3e验证结果,也将决定最终NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配,然目前验证皆尚未完成,因此2024年HBM整体采购量仍有待观察...详情请点击《研报 | 三大原厂HBM最新开发进度出炉,HBM4预计2026年推出》

2芯片行业拐点将至?

11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。

2024年全球半导体行业有望触底反弹,不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨,晶圆代工领域相关指标仍然疲软,回温还需等待。但好消息是,存储器市场迎来了价格全面上涨,AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲,产业未来前景仍旧值得期待。

综合业界意见,在PC、手机等消费电子领域的库存调整已渐进尾声,并且部分厂商已先吃到上扬红利;但是车用电子及工业应用库存调整较晚,预计还将这波下行还将顺延一段时间。目前对于2024年看好的预测不在少数,包括SEMI、WSTS以及许多半导体行业公司等在内,均对2024持良好展望,周期下行已渐至谷底,新一轮上升期将至....详情请点击《芯片行业,2024拐点将至?》

3长鑫存储LPDDR5发布

11月28日,长鑫存储宣布推出LPDDR5系列DRAM产品,并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证。据悉,LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品,它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-die ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备,满足数字时代日益增长的存储需求。 

最新消息显示,长鑫存储12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证...详情请点击《突破!长鑫存储LPDDR5正式发布,国产存储发展起速》

4半导体项目新进展

近日,包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科(山西)等在内的企业半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等。

据绍兴发布消息,近日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。项目总投资100亿元,用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线,达产后可实现年产值150亿元。其中,一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件,均为新能源汽车核心器件。

据西安高新官微消息,11月27日,西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动,集中投用29个项目并现场签约7个项目。其中,华大九天西安研发基地项目签约,将建设成为西北最大的研发基地中心,为解决国产卡脖子问题提供强有力的技术支撑;

据华天科技官微消息,近日,上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。官方表示,此次一期项目的封顶标志着华天科技即将进入一个新的发展阶段,将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部...详情请点击《近20个半导体项目迎最新进展!》

5光掩膜需求上升

根据韩国媒体报道,尽管全球经济低迷,但由于IC设计公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求强劲,使得光掩膜的短缺现象目前仍在持续。

消息人士称,光掩膜制造商增加的产能不足,难以满足需求,2024年商品价格上涨将不可避免。

随着晶圆代工厂商不断发力先进制程工艺,光掩膜需求将随之增加。目前全球光掩膜市场格局以海外厂商占主导地位,同时国内厂商也在积极布局。

海外厂商中,包括凸版印刷(Toppan)、Photronics和DaiNippon Printing的工厂当前的产能利用率都维持在100%…详情请点击《光刻环节重要材料供不应求,2024年或将涨价?》

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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