“芯”闻摘要

TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储大厂扭亏为盈

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TSS 2024定档6.19

全球经济形势仍存在多种不确定因素，半导体复苏之路仍然充满未知。这一背景下，TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。

TSS2023回顾

本次会议为面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请了解...详情请点击

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晶圆代工消息不断

本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面对ASML新设备，态度不一；先进制程竞争愈演愈烈，台积电N3家族进度再刷新....

据央视新闻报道，台积电美国亚利桑那州北凤凰城的芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸，造成一名工人受伤。

前段时间，英特尔宣布完成业界首台商用高数值孔径光刻机（High NA EUV）组装，业界表示十分好奇台积电的看法。据中国台湾媒体引述台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电A16制程不一定要用阿斯麦（ASML）High-NA EUV...详情请点击《晶圆代工霸占热搜榜》

此外，近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击

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五家企业IPO迎来最新进展

近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展。

近日，武汉新芯在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例68.1937%。

5月8日，极氪宣布其首次公开募股（IPO）已获得超额认购。5月10日，极氪正式以“ZK”为代码在美国纽约证券交易所挂牌上市。从2021年3月品牌发布到IPO，极氪以37个月的时间刷新了新能源汽车的最快上市纪录...详情请点击

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国产“芯”突破

近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。事实上，除了在光子芯片领域实现重要突破外，近期中国科研团队在半导体其它领域亦取得了重要进展。

5月9日，据“中国光谷”消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

据“国家自然科学基金委员会”网站介绍，浙江大学伍广朋教授团队利用自主开发的高活性有机硼催化剂，以二氧化碳和带有酸敏环状缩醛结构的环氧化合物为原料，制备了兼具高透明性碳酸酯主链和高酸敏性缩醛侧基的新型光刻胶成膜树脂...详情请点击

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存储大厂扭亏为盈

5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报，为存储市场释放出了良好信号。展望未来，存储市况又将如何发展？

该季铠侠营收3221亿日元，环比增长60.1%，实现营业利润439亿日元、净利润103亿日元，二者环比皆扭亏为盈。对于该季表现，铠侠表示，得益于市场供需平衡改善，公司营收随着产品平均售价（ASP）的增长而增加，以美元为基础的ASP在该季度上涨了约20%。同时，在ASP增加和库存价值损失减少的支持下，铠侠回到了盈利状态...详情请点击

封面图片来源：拍信网