资讯
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
2nm之战，英特尔能否抢占先机？;
【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
颗左右。
我们知道晶圆片是圆形，但芯片是方形，多多少少都会有一定的材料浪费和损耗，同时还要考虑到良率不可能达到100%。所以从实际出发，一块12寸的晶圆，如果制造3nm芯片并能够切割出完整可用的成品芯片......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
，二是不需要光刻机。
首先，传统的芯片是基于硅打造的，目前量产的最先进的硅基芯片是5nm，而即使未来能够做到1nm，那也就是极限了。但量子是已知物理中最小的单位，如果要追求更小、更精......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？;
越来越精微，很多人认为摩尔定律未来不久就会时效。不过，芯片厂商仍然在不断探索物理世界的极限，从 3nm 工艺到 2nm 工艺，从 2nm 工艺......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
代EUV光刻机达到4亿美元，昂贵的芯片制造设备正在快速推高芯片制造的成本。
此前台积电曾计划量产的3nm工艺最终没有一个客户接受，除了该工艺量产时间晚、性能不达标之外，还在于它的成本太高了，之前......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于成本太高，苹果就舍弃了台积电本计划在2022......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
。
不同于前几代的Tensor，明年的Tensor
G5对谷歌来说有着极为特殊的意义与价值，这一代芯片是谷歌自主研发设计，并且使用了台积电3nm工艺，值得期待。
业内人士指出，自研......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
工厂将落地于台湾新竹科学园，目前已将计划呈报，若一切顺利，2026年中即可开展建厂作业。
早些时候，台积电位于亚利桑那州的3nm工厂动工引发了对于芯片公司“告别台湾”的担忧。台当局经济部门负责人王美花则驳斥了这一观点，她表......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
依旧有可挖掘潜力。
硅光芯片
其中，硅光技术就是延续摩尔定律的发展方向之一。目前的半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程往3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，国内......
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段(2024-07-01)
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段;7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm......
曝iPhone 16首发苹果A17：台积电代工成本比A17 Pro低(2023-09-21)
曝iPhone 16首发苹果A17：台积电代工成本比A17 Pro低;据业内人士手机晶片达人透露，iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称，A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造，但与A17......
台积电3nm产能爆满，iPhone16将搭载(2024-09-09)
%至34%。
手机处理器与高效能运算（HPC）相关芯片是台积电3nm两大应用，苹果为最先导入的客户，用于新机的A18与A18 Pro处理器。随iPhone 16将问......
苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光(2023-11-02)
。
官方声称 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片是全球首批使用行业领先的 3nm 工艺构建的个人电脑芯片，不仅配备了速度更快、效率更高的新一代图形处理器，还采用了突破性技术动态缓存功能，实时......
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安(2022-12-29)
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安;明年就要宣布量产工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片......
建3/5nm工厂！外派工程师赴美遭指掏空人才 台积电正面回应(2022-11-29)
张仲谋的说法，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多高品质芯片，嫉妒羡慕的人很多，更为了一些理由，比如安全、赚钱等原因希望台积电去他们那里生产芯片。
据悉，这次台积电的3nm工厂和5nm工厂......
苹果自研5G基带：信号或迎来大幅改善(2023-03-08)
预计在2024年将有自研5G基带的芯片。
此消息一出，顿时引发业内热议，同时供应链也有相关爆料信息显示，苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3nm制程工艺，不久将会投入量产，最快......
为什么是美国？传台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂(2022-12-01)
能细节。
台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足......
5年内进入3纳米，台积电真能做到吗？(2017-02-13)
连厂商现在也不能保证3nm制程到底何时推出吧，从5nm进展来看，小编估计至少是2025-2030年的事了。
技术面临的挑战
但那么先进的制程，会面临多方面的挑战，首先就是来自材料本身的极限......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
Nystedt 发推表示台积电目前的 N3 收益率与早期的 N5 收益率相似，后者可能高达
80%。
价格的上涨也实非台积电所愿。先进制程正在逼近硅材料的物理极限，兴建一条 3nm......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
台积电正式量产3nm芯片，并宣布2nm厂落地新竹和台中(2022-12-29)
音表示。
不过，当前半导体制造市场处于下行周期，砍单情况加剧，3nm芯片是否带来公司营收增长情况并不明确。
据媒体报道，三季度开始，台积电前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
元，而 16 英寸 MacBook Pro 起售价为 19999 元。
官方声称 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片是全球首批使用行业领先的 3nm 工艺构建的个人电脑芯片，不仅......
晶圆代工冰火两重天？(2024-08-07)
的巨大机遇，多家厂商积极布局先进制程。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
天玑9400引领旗舰能效新标准，满帧低功耗再创手机芯片巅峰(2024-10-14)
天玑9400引领旗舰能效新标准，满帧低功耗再创手机芯片巅峰;
天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
受到不小的关注。
据外媒报道，高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 或将大部分交由台积电量产。原因在于，骁龙 8 Gen 3 将使用全新的 3nm
制程工艺，台积电方面近期宣布 3nm 工艺量产成功，且有......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家;2022年已经接近尾声，制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，和谁先真正实现制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到芯片......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
表晶体管上的任何尺寸 —— 3nm不是晶体管宽度3nm，拿尺子量，找不到任何一个3nm的尺寸。
并且随着材料极限的接近，摩尔定律终将失效。因为芯片中连接晶体管的线宽如果只有1nm（几个原子大小），其材......
高阶自动驾驶，需要一颗什么样的芯片？(2024-01-18)
N3E 基础上继续强化速度和功耗表现，预计 2024 年投产。
随着芯片制程工艺不断接近物理极限和工程极限，也使得面向 5nm 乃至 3nm 市场的单片晶圆及芯片设计成本同步指数级上升。据台......
台积电宣布断供华为(2020-07-17)
)的可编程芯片，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。
不过，华为方面对此未给予直接回应。值得注意，在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军曾公开表示，如果美国禁止芯片......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
过加入了谷歌自己的AI技术和算法，在芯片设计上，几乎都是直接用的三星Exynos芯片。
现在看来谷歌的Pixel 8手机系列会率先使用三星的3nm工艺生产芯片。谷歌明年Pixel 8系列会用上名为Tensor G3......
台积电3纳米不怎么样？评测A17 Pro(2023-09-21)
首使用首次使用超贵的台积电3nm制程，结果进步幅度并不大，是不是代表芯片制程的极限也就这样了，台积电的FinFET制程还能再风光几年。
对此，许多人坦言，台积电3纳米还在进步中，但已是目前最好的技术，且芯片......
台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴(2023-12-11)
台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴;近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示："市场......
如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里？(2024-01-11 21:40:15)
。
3、要考虑一些极端情况芯片是否能正常工作
。什么是极端情况？极热极冷，极端干燥潮湿，电磁......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
半导体一向有“大小”节点之分。
以28nm为例，与40nm工艺相比，28nm栅密度更高、晶体管的速度提升了约50%，每次......
准备好了吗？这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
体行业将会正式步入7nm的时代，而7nm将会是极限。
半导体芯片
有消息表示台积电的7nm制程工艺芯片已经在部署之中，目前已有大约20家厂商将采用他们的7nm制程工艺。新制程芯片预计会在2017......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
后发展的一个主流趋势。
图片来源：台积电
按照上图所示，台积电2023年正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列工艺N2、N2P等，将在单颗芯片......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
看来摩尔定律逐渐遭遇瓶颈。受制于芯片尺寸的物理极限、光刻技术、隧道效应、功耗和散热、供电能力等问题，从5nm到3nm再到2nm，其间隔都超过了2年时间。
赵晓马认为，现在......
比亚迪申请技术专利：更先进DM插混技术，满油满电能跑2000公里！(2024-03-12)
京车展正式亮相的 秦L ( 参数 | 询价 ) ，包括后续将会推出的唐L、汉L、腾势的猎装车型，三厢轿车等等，都将匹配这样一套动力。
如果真的能满油满电跑2000多公里的话，那么其实是相当了不起。不过这样的一个数据也是极限......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
与硬件仿真器技术大发展来加速模拟设计。”
芯片模拟部分测试时间也是也是极大的开销，以海思一颗网络芯片为例，在7纳米，模拟部分测试时间约占整体测试时间的90%，但该芯片......
人生一大错觉：英特尔不行了(2022-12-29)
为数据时代提供最好的支撑。”
比如在人工智能领域，这是一个由算力大爆炸而掀起第三次浪潮的产业。对于这个产业，英特尔在芯片端有着自己的算力构想：“对于AI下一步发展，单一芯片是远远不能满足该趋势的，不管你是GPU、CPU或者FPGA......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
研磨设备等。
1、高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽
据悉，高通行销长Don
McGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可......
这几类芯片传出涨价声音(2024-11-08)
供不应求、技术迭代等因素影响，台积电对先进制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封装工艺的芯片进行提价。
据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。
英特尔在推进4nm和3nm制程工艺量产，是由......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限......
相关企业
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
;北京润光凯勤科技发展有限公司;;RUN-A1588芯片是润光凯勤公司采用自主核心技术开发的高性价比的针对嵌入式应用领域而设计的一款中文语音合成单芯片产品，将完
的朋友都清楚，华上芯片是以品质好价格优服务细致而著称的，我们作为华上光电中国区总代理，将一如既往的为新老朋友提供优质高效极具竞争力的LED芯片服务，用原厂级的技术支持为您的封装生产保驾护航。 如有
MSK-OTP系列语音芯片是mysky推出的性价比最好，价格最低的OTP语音芯片，涵盖10秒~80秒，且可分段调用，其系列型号有MSK8010，MSK8020，MSK8040，MSK8080
）传感器芯片意义 阻 （GMR） 磁传感器芯片及后继传感器； GMR验钞机及点钞机磁头 磁屏蔽解决方案 该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米 接近开关 磁技术的新应用与展望 技术
在半导体致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们
;刘极明;;深圳市芯月电子科技有限公司销售是一家集经销批发、商业服务的私营有限责任公司，晶元、国联、华上。 LED芯片是深圳市芯月电子科技有限公司销售的主营产品。深圳
的主导产品是巨磁电阻（GMR）磁传感器芯片及后续传器，该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米技术为一体的高新技术，通过测量位移、角速度及电流进而广泛用于金融、信息、汽车、自动化控制及电力电子行业。 我们掌握的巨磁电阻传感器芯片
市三信光电照明科技有限公司是台湾晶元和美国普瑞授权生产商，工厂主要生产研发制造大功率LED灯珠1W3W、集成光源10-200W和COB光源，所采用的芯片是台湾晶元35MIL芯片、晶元45MIL芯片和美国普瑞45MIL芯片，厂家直销。请直