无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世:功耗低至1毫安

发布时间:2022-12-29  

明年就要宣布量产工艺,这是当前最先进的半导体工艺,然而这样的工艺不仅成本极高,同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战,国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片,是全球首颗商用存内计算SoC。

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存内计算是一种新型架构的芯片,相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同, 存内计算是计算与数据存储一体,可以解决内存墙的问题,该技术60年代就有提出,只是一直没有商业化。

知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片,拥有高算力存内计算核,相对于NPU、DSPMCU计算平台,其AI算力提高了10-200倍。

据该公司创始人、CEO王绍迪介绍,这款芯片是知存科技首次尝试在低功耗场景下量产的存内计算芯片,一般运行功耗在1毫安至5毫安之间。

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