据业内人士手机晶片达人透露,iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称,A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造,但与A17 Pro使用的3nm工艺略有不同。 具体来说,A17 Pro使用的是台积电N3B工艺,相比于N5制程技术,N3B的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而,台积电N3B的良率低,成本高,因此才有了N3E。 N3E修复了N3B上的各种缺陷,并放宽了设计指标,成本更低。但是,其性能表现仍然不及N3B。明年,将采用N3E工艺,其成本将比A17 Pro低。苹果通过不同工艺制程来实现芯片的差异化。这样一来,标准版和Pro版本的差距也将进一步凸显。 之前,标准版iPhone和Pro版使用的是同款芯片,然后标准版开始使用上一代Pro版的芯片。而如今A17 Pro的亮相,意味着未来标准版iPhone将使用比上一代Pro版性能低一档的芯片。
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