11月21日消息，目前斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片。

根据业内人士转述，此内部信约为昨日下午4点发出，并且以视频方式陈述，该视频主讲者为魏哲家，文中大意如下：

台积电上季度(第三季)的业绩再度破纪录，营收、毛利、税后纯益皆再创新高;展望明年将持续成长。

因为疫情关系，半导体科技业躬逢其盛，迎来电子业的获利高峰，台积电同仁们这三年来辛苦了。

然而随着疫情要结束，市场对远程办公、科技产品需求减少，带来全球消费性电子正进行库存去化，这也显示，半导体逐渐进入从高峰期回归正常的阶段。

因此，公司鼓励同仁们趁这期间，多休息、多陪家人出去玩，然而这不包括量产在即的3nm，以及3nm以下的研发制程相关人员。

对此，半导体业内人士表示，台积电总裁发布鼓励放假的内部信，实为罕见之举。业界人士解读，虽然台积电的内部信仅释出鼓励放假的信号，对照不久前的半导体人才荒，使半导体市场衰退的信号更为明确。

晶圆代工业内人士指出，由于台积电正在量产3nm如火如荼进行中，新竹宝山的F12B、台南F18B(P7)等人员皆不包括在“鼓励休假”的范畴中，并且还在研发厂F12(P4)N3E的相关人员都仍上紧发条中。

屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。

对于相关3nm砍单传闻，台积电并未回应。台积电此前曾在法说会上提到，3nm将在今年第四季度量产，预期在高性能运算与智能手机应用驱动下，2023年平稳量产，但台积电并未披露3nm月产能细节。

台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

“鉴于我们在台积电先进技术中看到的强劲客户需求，我们将考虑在亚利桑那州增加更多产能，基于运营效率和成本经济考虑，第二个晶圆厂。” 台积电在给路透社的一份声明中表示。

台积电竞争对手三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体(除台湾之外)的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

一方面是等台湾半导体制造商持续将产能放到台湾以外，另一方面则是芯片设计客户也开始将芯片制造订单交到台湾以外的，这也引发了一些台湾业界人士对于半导体“去台化”的担忧。

针对半导体“去台化”的现象，张忠谋称，现在大家都知道芯片是个重要的产品，很多人嫉妒中国台湾有那么多好的芯片制造能力，羡慕、嫉妒的人非常多，更为了各种理由，例如国家安全、获利、赚钱等，像这次出席APEC 就有好几个国家来问，能不能到他们国家去生产芯片。