资讯
台积电加快研发抢客户，不给三星任何机会(2017-08-10)
不给竞争对手机会。
部分客户将回流台积电，像是高通下一世代骁龙845／840芯片考量散热及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等问题，基带订单将交由台积电生产。而超微因格罗方德于7纳米进度落后台积电......
工厂失火？台积电回应(2021-10-22)
代工厂，台积电工厂失火的消息一经传出，随即引发业内高度关注，不过，对半导体行业来说，此次台积电工厂“失火”可谓是虚惊一场。
报道指出，此次发生火灾的地方并非台积电生产厂区。至于营运情况，台积电......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
了业界关注的焦点。
对此，市场人士表示，目前全世界先进封装的产能都几乎掌握在晶圆代工龙头台积电的手中，又多数需要先进封装的产品也都在台积电生产的情况下，所以会有日前传出台积电......
消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始(2024-06-21)
订购计算模块。英特尔将采用台积电定制的3nm工艺技术来制造其Lunar Lake和Arrow Lake计算核心，该公司最近已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。预计产量将在2025年初......
中国台湾地震影响全球半导体业 一文看懂如何撼动芯片供应链(2024-04-04)
是世界上最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破坏性的事件例如大陆入侵中国台湾，将对......
竞争又合作？Intel重回领先地位要靠台积电...(2022-04-26)
工艺将进展至埃米(angstrom，符号为Å)。
英特尔能否成功跃进仰赖台积电在5nm和3nm节点上的助力，挑战之一是将台积电生产的Chiplet与英特尔自家制造的Chiplet结合在单一组件中，例如......
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%(2024-03-12)
Meta有两款AI芯片委由台积电生产。业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的障碍是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及Google转至台积电下单，若Meta真找上三星代工下世代AI芯片，双方......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星美国晶圆......
三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电(2023-03-14)
。
根据业内知情人士透露，三星本次来势汹汹，台积电向来不评论竞争对手与订单动态。三星在两天前发布的业务报告内容披露，将在今年上半年开始量产晶圆代工第三代
4nm 制程工艺，也是......
从台积电2017-2022年业绩看全球芯片产业及短缺趋势(2022-05-13)
的产能结构性调整有很大关系。
2019年台积电生产了全球21%的半导体，按平台划分的净收入为：49% 来自智能手机； 30% 来自高性能计算 (HPC)； 8% 来自物联网 (IoT)； 4%来自......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3(2016-12-17)
右；而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。
中国12寸晶圆厂成主力
从国际大厂英特尔、三星到中国台湾地区的联电、力晶和台积电，半导......
英特尔投产绘图处理芯片，台积电获3大制程订单(2021-08-20)
稍早提出战略，表示到了2025年英特尔将稳住其制造事业。然而，英特尔同时也要避免晶圆市场遭竞争对手AMD、英伟达抢走市占率。
因此，英特尔将委托竞争对手台积电生产芯片块（tiles），再由......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
来看可能影响供货Meta。
目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，若三星取得Meta下世代AI芯片代工订单，等于挖台积电墙脚。业界人士分析，三星晶圆......
台积电美国投资加码至400亿美元，库克黄仁勋等捧场上机仪式(2022-12-08)
芯片，但在美国客户的要求下升级为4纳米工艺并将于2024年量产，2026年将引入台积电最为先进的3纳米制程。根据预估，两工厂到位后，台积电年产晶圆60万片，满足美国国内对于先进芯片的需求。
6日，刘德......
台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满(2016-10-20)
的良率不稳定的情况下，FPC 寻求第 2 供应商的支持，于是找上了台积电。
目前，FPC 正在针对产能部分对台积电进行认证，若顺利将于 2017 年的第 1 季投产。预计 FPC 将相把高端产品由中芯国际转移至台积电生产......
日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片(2023-10-26)
2026年进行量产（委托台积电生产）。
Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、性能、面积）大幅改善，和前时代5纳米技术“N5”相比，现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18......
台积电3nm量产，刘德音：良率与5nm量产同期相当(2022-12-30)
的产能驱动未来科技的创新。
据了解，台积电位于南部科学园区晶圆18 厂为台积电生产5nm及3nm制程技术的超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)。该厂区投资金额总计超过新台币18,600亿元，创造逾23,500......
中芯国际大客户转投台积电怀抱，2017 年 8 寸厂产能爆满(2016-10-22)
年的第 1 季投产。预计 FPC 将相把高端产品由中芯国际转移至台积电生产，之后再逐渐将其他产品订单下到台积电来。而由于 FPC 的指纹识别芯片需求量大，预计在投产之后，将会造成台积电 8 寸厂......
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？(2016-12-16)
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？;
芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电......
强震动摇半导体供应链 美媒紧张：暴露台积电脆弱性(2024-04-04)
的脆弱性。台积电不仅仅是一家芯片制造商，还是全球最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地，中国......
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！(2024-09-11)
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！;近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
控制计算机输入输出操作的作用。
报道中还提到，Intel委托台积电生产图形处理器（GPU），后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。
据悉，三星也将从今年下半年开始，在其......
台积电抢下英伟达4纳米GPU大单，将垄断2022年新发布GPU代工(2022-04-07)
正在开发2023年发表的下一代3纳米制程移动处理器。高通也将下半年发表的Snapdragon 8 Gen 1移动处理器改良款Snapdragon 8 Gen 1 Plus交给台积电生产，等于......
3纳米制程良率低于20%？传三星与美企合作以提升良率(2022-11-23)
有消息称三星明年度旗舰机Galaxy S23将舍弃自家芯片，全数采用由台积电4纳米生产的高通下一代骁龙8 Gen 2处理器。
业内解读指出，三星宣布领先台积电生产3纳米芯片，却在最重要的手机产品线舍弃采用自家生产......
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！(2024-09-11)
。
英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。
在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产......
三星拼死追赶台积电，传砸钱买 EUV(2016-10-18)
回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography，EUV）设备。
韩国先驱报 20 日引述韩媒 New 1 消息报导，三星......
台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长(2023-06-29)
利用率反弹的主要动力。
目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由台积电生产，而AMD子公......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
Hopper GPU 也将使用 MCM 小芯片架构，预计由台积电生产，2022 年推出，可期待 NVIDIA 也能利用第五代 CoWoS 先进封装技术。
封面图片来源：拍信网......
索尼自家CMOS产能吃紧，向台积电旗下采钰追加订单(2023-06-12)
万像素CMOS图像传感器，此前仅Pro系列搭载。CMOS需求量的提升，以及传感器尺寸的加大，使得索尼自家的产能吃紧，因此2022年首次将这类产品委托台积电生产，未来......
联电：乐观看半导体长期需求(2023-05-10)
联电：乐观看半导体长期需求;
【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自......
斥资11亿美元！中芯国际向美日供应商采购半导体设备(2020-03-04)
斥资11亿美元！中芯国际向美日供应商采购半导体设备;根据中芯国际2日发布的公告显示，该公司已经就生产晶圆所用的机器分别向应用材料集团和东京电子集团分别发出一系列购买单，两张购买单总金额接近11亿美......
高通7nm芯片或舍弃三星，转单台积电(2016-12-17)
高通7nm芯片或舍弃三星，转单台积电;
版权声明：本文来自《财讯》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
等厂家。台积电是世界上为数不多既可以生产晶圆还拥有研发技术能力的厂家。台积电不仅拥有先进的生产制造设备，而且还能够生产出良品率比较高的产品，在业界也是数一数二的存在。
台积电是世界上最大的半导体晶圆......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。
不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系......
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价(2024-06-18)
产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年；节点也持续接获AI相关订单，产能利用率同样较高。
此前，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家，在6月4日股东大会上就曾放话：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产......
台积电美国工厂被指责虐待工人！(2024-04-30)
国政府获得了数十亿美元的资金，以换取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧，他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此，美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。
台积电6600亿美......
郭明錤回应苹果砍单5纳米：只是季节性因素(2020-12-14)
有所砍单。对此，知名分析师郭明錤表示，该状况是因为季节性因素所造成，并非是外界猜测的因苹果iPhone12订单减少所导致。
郭明錤在最新研究报告中指出，近期市场关注台积电生产iPhone A14......
晶圆代工景气是否复苏？(2023-05-05)
述问题进行了解答。
台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求
台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”
未来，台积电生产......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
升。此外，不只是A10处理器，今年的iPhone7由于供货以及成本问题，苹果在高通之外引入了英特尔作为基带芯片供应商，不过无论哪一种都是由台积电生产，抛开了三星，因此，台积电依然是大赢家。
此外，在......
英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片(2023-08-09)
会使用 Intel 20A 工艺，但后续不断有消息称会改用台积电的 N3 工艺，目前有消息称 Intel 已经放弃在 Arrow Lake 使用 20A 工艺，它上面的所有芯粒都会交由台积电生产。
......
代工一颗英伟达H100，台积电挣1000美金(2023-08-23)
代工一颗英伟达H100，台积电挣1000美金;华尔街分析师Robert Castellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产 Nvidia ( NVDA ) 的 AI 芯片......
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场(2021-06-02)
范围更大的布局规划整合小芯片及高频宽存储器。系统整合芯片中芯片堆叠于晶圆上(CoW)版本预计2021年完成N7对N7验证，并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。
行动应用方面，台积电......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
搭载于iPhone 17系列智能型手机当中。
苹果自行研发的5G调制解调器芯片及配套射频IC，晶圆代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估，苹果每一世代iPhone......
英特尔转单台积电生变(2020-12-07)
英特尔转单台积电生变;英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Swan......
台南地震，半导体供应链受损情况盘点(2017-02-11)
～P4单月总投片量已达20万片，成为单一厂区全球最大12晶圆厂；正兴建中的P5～P7，生产规模比前四座更大，洁净室面积更是前面的1.4倍大，为全球最大的超大型12吋晶圆厂。
当时台积电......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
与台积电合作关系正不断强化，先前有消息传出，Google的安谋（Arm）架构资料中心处理器会在2024下半年交由台积电生产，预期将采用5纳米或4纳米制程，2025年导入自家资料中心使用，显示......
晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手(2023-10-30)
晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手;
【导读】据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导......
晶圆代工，永不言弃(2024-09-19)
会被取消，采用该制程的Arrow Lake处理器预计将交由台积电生产，英特尔则只负责将其生产的芯片进行封装的工作。
不过，从英特尔上述最新调整计划来看，英特尔仍将坚定布局晶圆代工，尤其是先进制程领域晶圆......
晶圆厂最新动态：台积电2019推5nm；联电14nm量产；世界先进营收创纪录(2017-02-24)
晶圆厂最新动态：台积电2019推5nm；联电14nm量产；世界先进营收创纪录;
来源：本文来自经济日报等整理，版权归作者所有
由于近年来IC产业的火热，带动了晶圆代工产业的繁荣，各家......
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”(2023-10-09 09:53)
LONGOBARDI | CGD 首席执行官“CGD 认可台积电在高压 GaN 领域的领导地位，我们相信他们拥有业界最成熟、最可靠的工艺，所以我们选择由台积电生产我们的专有 ICeGaN 技术 SoC。因此，我们也很高兴获得台积电......
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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
湾最早 从事洁净室周边空调净化设备和制程设备的设计研发、生产、 安装及售后服务的企业，主要客户有台积电、联电、友达、奇美、茂德、旺宏、南亚、工研院、交大、食品研究所、及各大医疗院 所等单位，得到
;台湾前思;;生产晶振
公司吴江华腾电子科技有限公司昆山信源电子有限公司湖北华中科大信息陶瓷有限公司南京华鼎电子有限公司廷曜电子科技（昆山）有限公司昆山台积电子设备有限公司东莞信泽电子五金有限公司
;北京三禾泰达技术有限公司;;生产晶体测频仪和测厚仪