近日，于西班牙巴塞罗那举办的2023年度世界移动通信大会，在各大科技厂商的角逐中正式落下帷幕。会上高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在接受采访时表示，他们预计在2024年将有自研5G基带的芯片。

此消息一出，顿时引发业内热议，同时供应链也有相关爆料信息显示，苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3nm制程工艺，不久将会投入量产，最快明年即可搭载于iPhone 16系列使用。

众所周知，基带芯片作为手机最重要的核心部件之一，承担着手机与移动通信网络基站交流，能够完成对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码的工作。

即使苹果拥有自己自研的A系列芯片，但在5G调制解调器芯片方面仍需要依靠高通支持，才能实现手机的5G通信。

例如：去年的iPhone 14系列正是搭载高通5G调制解调器芯片X65，其采用的是三星4nm制程工艺生产。而今年下半年即将发布的iPhone 15系列，预计还是会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X70，同时采用台积电4nm制程工艺生产。

作为行业内顶尖的科技厂商，苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖，苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路。

只不过在这过程中，受限于专利、人员流失等情况，难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息来看，再加之克里斯蒂亚诺·阿蒙的采访验证，苹果目前似乎已经研发成功。

具体来看，供应链厂商称苹果自研的5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺，配套射频IC会采用台积电7nm制程工艺。

业界现阶段预计会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机上使用。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。