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再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。
二
主流先进封装技术介绍
先进封装是指封装集成电路 (IC) 以提高性能的多种创新技术......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
和测试产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。
MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
用户设计的可靠性和准确性。
《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林
马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
选型、加工过程控制等问题展开探讨。
《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微（上海）电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超
张总介绍，先进封装异构集成技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
尔的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
挑战有独到的见解。
在MTS2022峰会上，何洪文介绍了包括POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等先进封装技术现状及挑战。
对于POPt技术，主要挑战为wafer......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
结构封顶仪式举行。
图片来源：华进半导体
华进半导体介绍称，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发;11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
的机遇和挑战”——华天科技（昆山）电子有限公司 研发总监/研究院院长 马书英 博士
马书英博士的演讲报告从先进封装角度分享了先进封装发展史，未来发展方向，介绍业内代表型的先进封装技术，分享华天科技在晶圆级封装......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。
据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装领域的技术......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
成本却大幅地减少，因此全球都在发力先进封装技术，而通过我们简单的介绍，想必大家也都看到，先进封装其实就是小芯片技术在芯片制造上的应用。
传统的芯片设计就是一种架构，依赖芯片制造的前道环节；而采用小芯片技术......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
创新迈向新高度。
长电科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服务，其封装技术类型基本涵盖了现有的各种技术，并致力于创新像XDFOI™ 的先进封装技术。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。"据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
工作小组，加强与大客户的合作。
在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
个重要的选择题
在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？(2024-02-01)
供应链行列。
根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，为水平整合封装技术），以及 3D 的 Foveros（采用......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
领域的资源投入，不断满足日益增长的市场需求。
此外，据了解，盛合晶微计划实施江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装项目，建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术;
全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;
在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！;
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。
项目总投资6亿元，项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点;
【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装（AVP）团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
个重要的选择题在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装测试等环节都面临着多重挑战，其中......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装测试等环节都面临着多重挑战，其中......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！
综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。
据台湾联合新闻网等报道，林俊......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术
;上海佳樾实业有限公司;;JIS业务：产品研发、贸易、物流 JIS目标：把世界上先进的产品和技术介绍给广大的工业企业 JIS服务：在产品研发、全球采购、技术咨询、现场支持、物流
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术