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台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
机构示警：封装交期从8周拉长至50周(2022-04-12)
机构示警：封装交期从8周拉长至50周;国际电子商情12日讯 IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警，尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和，但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。
截图......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
直接代替IC载板。见图12：
图 12 电子制造产业链整合趋势1
如此，曾经一度由封装厂主导和掌控的IC封装市场逐渐被IC制造企业晶圆厂吞食。各大晶圆厂如三星和Intel也在......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战(2017-07-11)
在高端市场，几家封装厂正在开发能达到新里程碑的新 Fan-out 封装技术——可以达到或突破神奇的 1µm 线/空间（line/space）限制。但这项技术也面临着一些挑战，因为......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
临时性管控措施也引发了外界的高度关注。
对此，半导体封测厂商力成表示，西安“临时性管控”措施，对该封装厂影响不大，将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。
力成西安：与存储巨头合建封测厂
资料......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装;据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装厂......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
基板国产化现已成为突破半导体产业链封锁的关键一环。芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless......
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成(2023-05-24)
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成;
【导读】据台媒报道，在面板产业回暖后，近期LED市场也传出大陆封装厂带头喊涨，被点名的厂商包括木林森、东山精密、瑞晟光电等，据称......
封测价涨幅最大！业者估MCU供应短缺比年初严重...(2021-07-12)
透漏，从整体封装测试报价变化来看，MCU类封测价格在Q3涨幅最大，涨幅约在15%，测试也涨约15%；驱动IC封测价格方面，涨幅则为个位数百分比；内存封装方面需求也有提升。
内存方面，包括美光、南亚......
菲律宾，将迎来首座晶圆厂(2024-02-08)
在菲律宾的克拉克经济特区投资10亿美元设立晶圆封装厂。
目前，菲律宾的半导体产业是聚焦在封装测试制程，产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自中国台湾、美国及日本，成品主要出口至新加坡、中国......
中国LED封装厂宣布最高涨价10%(2023-05-23)
中国LED封装厂宣布最高涨价10%;
【导读】据钜亨网报道，由于目前价格已跌至成本价以下，LED产业传出涨价消息，中国LED厂商东山精密、瑞晟光电等封装厂纷纷调涨价格，涨幅最高达10......
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?(2023-08-29)
最新的制造工艺以及碳化硅半导体。
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苏州固锝：拟加码半导体封测
7月2日，IC封装厂苏州固锝发布公告称，为了公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“AICS......
京东方、木林森等8家LED厂商再度涨价(2023-08-19)
彩亮等厂商已多次宣布涨价。
LEDinside指出，这次8月的价格调整主要涉及照明、显示封装，显示驱动IC，显示幕、照明产品应用，价格上调幅度为 5~15% 不等。
本次调整产品价格的原因，主要......
IC封测厂恶意抬价引火烧身？显示屏厂出资百万联合同业“反击”！(2021-07-16)
，在产能有限的现况下，上游IC封装厂商为了极力维护LED大客户产能供应，只好无奈舍弃中小规模LED厂商的订单。或许由于沟通不到位等缘故，导致中小规模LED厂商产生一种“哄抬价格”“恶意违约”的感受。
对此......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
市场的供需问题渐渐明显。
IC载板下游客户主要是封装企业、电子产品组装厂商。虽然下游应用的飞速发展带动需求增长，可是上游核心材料ABF持续缺货，中游厂商IC载板扩产周期长、资金需求量大，以及......
消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8% 延续今年涨幅(2024-08-05)
一致”。
此外台积电还将上调CoWoS封装报价。消息人士称，为了满足AMD、英伟达等众多大客户的需求，台积电已经实施了先进封装厂扩建项目。
消息人士称，为了保持53......
产能爆缺、摇号买芯？一文扒开芯片货期延长的真相！(2021-02-05)
年1月1日宣布，全国范围实施的“复苏式行动管制令”将延长至3月31日。由此，当地在物流、制造、开工各方面都陷入停滞状态，也就延误了封装产能，最终导致IC无法走到市场上。
雪上加霜的是，部分原本是东南亚的封装......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
。
其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？(2024-03-13)
美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。
目前，菲律宾拥有13个半导体组装、测试和封装设施，其产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自中国台湾、美国及日本，成品......
长鑫得浦东13万平工业用地，投171亿造封装厂(2024-07-02)
长鑫得浦东13万平工业用地，投171亿造封装厂;国际电子商情讯，根据上海政府公布的官方文件，今年 6 月，长鑫科技的母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。
最新......
这个布局基本宣告iPhone回归美国制造无望(2017-01-04)
常常透过Known Good Die（KGD）直接送至客户指定的封装厂，而全球前三大封装厂也都位于亚洲，亚洲做为目前关键IC 供应链的地位由此可知。
除了上述欧美公司以外，日韩......
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。
针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。
此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂......
京瓷三年内的投资预算增加一倍(2022-12-30)
元。
其扩张的主要重点是半导体封装业务。 4.5 亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5 亿美元用于东京 Ayabe 的陶瓷元件和封装厂，将于 2026 年投产。
京瓷也在扩大其在越南的工厂。 ......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都......
半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温(2022-12-06)
封装厂菱生总经理蔡泽松指出，终端客户备料可渐去化，若无重大因素影响，期待到明年第2季见谷底，明年第3季见曙光，至于谷底后营运呈现U型还是勾型反弹，仍要......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
这次台积电购买群创南科四厂，市场看好将能将其运用在扩大先进封装CoWoS的产能上。尤其，台积电公布在嘉义科学园区规划设立2座CoWoS先进封装厂，并于日前进一步动土施工。但因当地发现遗址的情况，让台......
iPhone 8成本至少暴涨40%，技术问题让量产延后(2017-07-17)
一度大改款新机种iPhone 8据传7月正式量产，但近日从供应链传出杂音，两大组装厂鸿海、和硕生产良率仍在调整中，目前还未能达到量产的标准。据传，因苹果严格要求品质，加上新技术导入，让量产更困难重重，其中......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
及封测厂商进行深度合作，形成虚拟 IDM 模式，产业链各环节快速回应，提升产业推进效率。
例如中芯国际与江苏长电在凸块封装领域的合作，接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出，晶圆厂与 IC 设计、封测......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
了解芯片的辐射功率等级。
其实目前市面上的芯片都是分等级的，古镇很多封装厂的光源都明确分有A品、B品等。不同的品次就是不同的价格，当然很多不熟的也有可能拿了B品的产品付A品的价格。
2、灯珠......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
达先前于财报会议首度证实，已认证其他CoWoS封装供货商产能，也会与供货商合作增产，业界盛传是日月光等专业封装厂。
台积电总裁魏哲家也公开表示，旗下先进封装产能满载，公司......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂;7月25日，据中国台媒工商时报消息，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）设立生产先进封装的晶圆厂，预计......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产(2022-08-12)
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。
据消息人士透露，该工......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
得高端系统级性能与3D DRAM的更密集的3D IC堆叠、异构集成封装和封装分区SoC die成为可能。领先的供应商，尤其是台积电、三星和英特尔，都以此为目标，提供......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
包括塔塔集团建设该国首座大型制造厂的方案。本文引用地址：具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立第一家制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的封装厂......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录(2024-08-07)
SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录;2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂;台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米......
极具性价比的ESD保护芯片(2023-09-21)
本电脑，TWS耳机等。 本文引用地址：致力于开发高性价比的DFN封装防护芯片。通过定制化晶圆工艺、器件开发，与封装厂深度合作的特殊设计，以及供应链优化升级，使得DFN封装产品具有了极佳的性价比。优秀......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-20)
、基板封装结构。
其实科锐自 2014 年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。
（首图来源：Flickr......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-19)
年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。
（首图来源： CC BY 2.0）
延伸......
12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍(2022-12-30)
拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。
京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投......
台湾地震！台积电、联电等晶圆大厂回应……(2020-12-11)
台湾地震！台积电、联电等晶圆大厂回应……;据国际电子商情了解，台积电新竹晶圆厂（Fab 12、Fab 8、Fab 5）及龙潭封装厂（AP03）震感明显，地震......
上游晶圆厂或涨价15%，MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单(2021-04-23)
上游晶圆厂或涨价15%，MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单;4月23日消息，日前，MCU大厂盛群半导体宣布自21日起暂停接受2022年订单。
由于半导体供应链紧张导致的全线涨价，IC设计......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
;深圳市升升升科技有限公司;;都会2C026室、QQ:745857043。封装厂：宝安区福永凤凰大道第一工业区D栋，国产IC批发源头，大量现货，品质都通过严格测试，100%品质保证。
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;多家封装厂;;
基础的周边设备研发、系统集成以及国外先进制卡设备代理为一体的综合性现代化智能卡科技型企业。我公司是美国ATMEL公司在中国大陆唯一指定的IC卡封装厂商，并与握奇结成战略联盟。同时我公司也是国家建设部指定IC卡封装厂
;深圳市福田区安诺捷电子商行;;深圳安诺捷电子商行专门销售各类电源IC，公司主要依托大型封装厂，以优良的品质，低廉的价格，及时周到的售后服务赢得了各类客户的一致好评。欢迎来电咨询！
;硕科光电;;我公司是显示屏单元板厂家，公司有1000多平米，有自己的封装厂和加工厂。
;鸿大科技;;总公司在台湾,并有自己的封装厂,让顾客获取最大的利润是我们的服务宗旨.