【导读】据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示，尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的，但根据客户收到的芯片来看，台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此，台积电仍有涨价空间，并打算涨价。

据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。

台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示，尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的，但根据客户收到的芯片来看，台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此，台积电仍有涨价空间，并打算涨价。

英伟达CEO黄仁勋6月份也曾表示，台积电为行业做出了重大贡献，涨价与台积电提供的价值“非常一致”。

此外台积电还将上调CoWoS封装报价。消息人士称，为了满足AMD、英伟达等众多大客户的需求，台积电已经实施了先进封装厂扩建项目。

消息人士称，为了保持53%或更高的长期毛利率，这家纯晶圆代工厂必须提高价格。额外的成本转嫁给消费者，包括大客户。

得益于3nm和5nm晶圆厂产能充分利用，台积电2024年第二季度的营收和利润率表现均超出公司预期。公司预计第三季度营收（以美元计算）中位数环比增长9.5%，毛利率为55.5%。

市场观察人士预测，2024年台积电的美元收入将增长约30%，超过该公司预计的24%~26%。观察人士将他们的高预测归功于HPC（高性能计算）和人工智能（AI）芯片的强劲订单。

台积电在最近一次财报会议上将今年的营收增长预期从21%~26%缩窄至24%~26%。

推荐阅读：