国际电子商情讯，根据上海政府公布的官方文件，今年 6 月，长鑫科技的母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。

最新消息显示睿力集成计划投资至少171亿人民币在这块土地上建造一座先进封装厂，新工厂位于浦东，预估将于 2026 年中投产。该新厂将专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔（TSV）互联实现内存堆栈，制造应用在人工智能 (AI) 的高频宽存储器。该工厂预估封装产能达3万片/月。

在建设用地规划许可证上的用地点位芯浦天英智能科技（上海）有限公司，经查询公开工商资料，为长鑫科技的全资子公司。

项目进度方面，开工时间将会是在正式交地后的1个月内（即2024年8月2日之前），投产时间为交地后的24个月内（即2026年7月2日之前）。

资金来源

睿力集成将利用包括兆易创新在内多个投资者资金来建厂。根据兆易创新3月提交的文件，今年睿力集成与多家投资人完成协议，融资总额高达108亿人民币。

据上海市公共资源交易中心网站公示文件，芯浦天英产线建设项目，固定资产总投资下限达171.41亿元，达产年销售收入预计为77.36亿元。

业界传闻，长鑫存储负责生产HBM DRAM芯片，睿力集成则将其进行封装堆栈。此外，这座先进封装厂可能不只提供HBM内存，也可能是其他先进封装服务。

Yole 估计中国的存储器自给率不到 15%。

图：2021 年和 2022 年 NAND 闪存和 DRAM 资本支出。资料来源：Yole Group。