台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。

先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事长魏哲家就回应表示，台积电CoWoS先进封装需求非常强，台积电2025~2026年会持续扩增，希望达供需平衡。至于，CoWoS资本支出无法明确说明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年产能成长超过一倍，台积电持续努力扩产。魏哲家还强调，台积电持续投资先进制程，支持客户成功，

由魏哲家的说法中可以了解，即便台积电努力增加CoWoS的产能，但是在市场需求激增的情况下，仍努力达到供需平衡而已。所以，针对这次台积电购买群创南科四厂，市场看好将能将其运用在扩大先进封装CoWoS的产能上。尤其，台积电公布在嘉义科学园区规划设立2座CoWoS先进封装厂，并于日前进一步动土施工。但因当地发现遗址的情况，让台积电第一座厂施工暂停，改先建第二座厂。这让接下来群创南科四厂的加入、能有机会填补空缺。

另外，群创南科四厂原本为5.5代面板生产线。但是在停止生产后，全创将其转型活化，发展半导体面板级封装技术。根据群创先前的说法，将以“More than Panel超越面板”为核心经营理念，致力转型发展。不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，还将跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。

虽然先前有媒体报导，台积电当前也正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片组。不过，群创是从2017年就投入面板级扇出型封装，以面板产线进行IC封装，采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装，预计其产出芯片面积是12英寸晶圆的七倍。在此情况下，台积电有机会与群创进行进一步的合作，在面板级扇出型封装领域达到双赢的目标。

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