实际上,“芯片交期延长”是真是假?造成的因素有哪些?最受影响较大的是哪些行业或企业?《国际电子商情》走访调研了元器件分销市场,试图还原芯片交期的真实状况。
一、市场数据:2021Q1芯片交期延长普遍加剧!
据市场观察,(1)芯片交期延长从2020年Q3初见苗头,Q4开始普遍波及,2021年Q1加剧至全品类IC,并且程度日渐加剧。
从产品来看,高端器件、分立器件、模拟IC、射频&无线、光电器件、无源器件、存储器等IC交期明显延长。其中:
第一类,高端器件里的MCU、MPU,高压Mosfet,高端电容等品类,其交期都普遍超过了26周,约等于半年;第二类,超过50周以上的品类有ON的传感器(15-52周)和光耦合器(30-50周)、Microsemi的航空二极管(30-55周)、ST的汽车用高端器件以及Microchip的小部分料号。第三类,无法给出明确交期的IC品类就更少了,暂时有:NXP的车用高端器件、ST的8位MCU和STM32F0及STM32F1、Lumileds的汽车LED等。
值得一提的是,上述货期数据只涉及上游原厂出货方面,如果考虑到货运渠道、传统节假日等外在因素,实际交期可能会有所增加。
针对上述提到的紧俏品类,《国际电子商情》强调,目前只涉及部分IC产品,并非全线品类,因此业者无需过度恐慌。
(2)上游原厂从2021Q1开始上调芯片价格。
交期的拉长,势必会带来一定程度的涨价。在原厂的角度看,2020Q4涨价行为不多。来到2021Q1,原厂迫于综合压力不得不上调价格,其中高端旗舰、分立器件、连接器的原厂上调明显。
至于2021Q1的价格涨幅,具体未得到落实。根据铭冠国际提供的数据:某S厂从曾经一块多美金订货,上调至1月中旬的七块多美金,涨幅高达7倍;同时有代理商透露,某M厂的调价计划几乎覆盖全产品线,涨幅在5%-10%不等,部分产品涨超10%。
铭冠方面提醒道,这只是涨价周期的开场。分销市场变化之快、价格波动之大,是沧海桑田、瞬息万变的,需要产业链上下谨慎对待。
二、原因分析:供需两端夹击,“无奈下的合理”
到底是什么原因引起芯片交期延长?《国际电子商情》结合铭冠国际CEO燕青的采访内容,将其因素归纳为:供需两端夹击。
铭冠国际CEO燕青
(1)上游生产端出现产能失衡问题。
首先是晶圆制造领域。近年来全球晶圆制造厂决战高端12寸晶圆,对传统的6寸至8寸晶圆关注度减少,也没有大规模的扩产规划。这导致当2020下半年消费需求触底反弹,晶圆厂却没有准备充足的原材料和排期,那么制造就没办法跟上,最终使得晶圆产能持续紧张、晶圆交期延长,进而传导至全品类IC的货期。
其次是晶圆代工领域。一方面,由于原材料价格上调,台系芯片代工大厂不约而同地在2020Q4宣布涨价,例如台积电、联电等均上涨10-15%。来到2021年“涨声”仍不停歇,包括世界先进在Q1宣布上涨10-15%。
另一方面,陆系芯片代工厂受中美贸易纠纷的影响,接单相对谨慎,这导致暴涨的代工需求又不得不流回台系代工大厂。台系厂在本身产能紧张的情况下,再添新单,势必导致交期延长更多。
接着是封装领域。众所周知,全世界有四分之一的封装来自东南亚地区,其中的封装产能又集中于马来西亚。鉴于当地新冠病例数依然在显著增加,马来西亚政府在2021年1月1日宣布,全国范围实施的“复苏式行动管制令”将延长至3月31日。由此,当地在物流、制造、开工各方面都陷入停滞状态,也就延误了封装产能,最终导致IC无法走到市场上。
雪上加霜的是,部分原本是东南亚的封装订单,为了紧急调整,有意流向台系封装厂。但在需求端触底反弹的行情下,台系封装厂原本也是持续满产能运转,没有调整余地,只好宣布涨价,来重新分配工厂排期。
最后是供应环节,最终交付环节的新挑战。譬如在欧洲地区,由于各国的防疫措施不同,引起了不同程度的物流阻断和订单的不平衡,这在一定程度上也造成IC交期的不确定或延长。
(2)消费情绪触底反弹,需求端明显上扬。
第一,终端的真实需求显著增长。受疫情影响,从2020下半年开始,远程办公、在线教育、数据中心、扩容等领域,用户的消费情绪回暖,这些都是真实需求。
第二,下游的制造工厂有意识地采取了战略性备货、建立安全库存,从而导致真实需求的不断扩大化。
据燕青观察,在2020Q2以来,越来越多的下游工厂将安全供应摆在首位,增加了10%-20%的安全库存,以此做好供应风险管控。由此,工厂端从以前的缺多少、买多少,转变到现在的“有备无患”,他们实际释放给上游的订单,往往会比实际需求还要再大一些,燕青就称之为“真实需求扩大化”。
第三,按照循环指数来讲,2020年是电子行业的好年景,涨价缺货是符合以往规律的。
燕青指出,他从2000年进入这一行,发现每隔3-5年都会出现涨价缺货潮,从未间断。上一次的涨价缺货潮是2017/2018年,经过一波调整后,就算没有疫情,预计2020年下半年开始也会开始涨价短缺。
综合来看,全品类IC交期延长的因素涉及方方面面,很难一时间全部解决,这就不得不变为合理。由此,多数业者对此事感到无奈,但也只能坦然面对。
三、事件影响:汽车业首当其冲,下半年或迎转机
就目前情况看,芯片交期延长对需要海量芯片的下游制造业冲击最大。其中,汽车行业首当其冲,PC、数据中心、消费电子等行业也影响初现。
(1)汽车行业:停产限产等芯片
交期延长只是让产品制造周期变长,最严重的后果是直接缺货,加钱也买不到。比如汽车行业已经到减产、停工来等芯片的境地。
有数据显示,截至2021年2月,至少已有5家日本车企因受芯片短缺影响而宣布减产,预计总共减产约50万辆,约占全球减产总量的1/3。
在半导体市场中,汽车芯片一向以供应稳定、利润丰厚闻名,为何会陷入如此境地?《国际电子商情》分析认为:
- 原因一是芯片厂商低估了2021年汽车芯片的需求量,导致当实际需求猛增的时候,产能准备不足;
- 原因二是汽车芯片在芯片产业的权重不高,产能仅占10%,这使得车企在晶圆制造商面前没有太多议价能力;
- 原因三是电子通信行业的需求也在井喷,当上游原厂两者只能取其一时,汽车行业无奈成为“弃子”。
(2)PC和数据中心:缺到加钱也买不到
首先,由于疫情影响,远程学习办公需求增大,2020年全球笔电出货量逆市上扬,这给关联产业带来极大信心,进而拉高了整体库存量。
其次,PC和数据中心产品的核心料号是CPU、GPU、MCU、LCD屏等。这些刚好是2020Q4至2021Q1期间较为紧俏的高端器件品类,甚至有些品类已缺到加钱也买不到,由此出现文章开头的“摇号买CPU”衍生事件。
(3)消费电子:短平快市场不会接受“苦等”
很多消费类IC也缺货,例如模拟IC和MCU。采用这些芯片的小家电制造厂是无法接受40-50周的货期,因为终端消费市场的特点是短平快,消费者可不乐意买个电饭煲都要等一年后才能交货。
为了解决交期困局,下游终端厂商“八仙过海各显神通”。据业者透露,一些中小规模的消费电子制造厂商已经放弃等待海外芯片,采取国产替代等方法,先迎合当下的市场需求。
(4)国内芯片流通领域或迎利好
当然,此事件也有利好方面,那便是流通领域。尤其是中国本土的分销商,无论是代理商,还是贸易商,还是电商,相信2020Q4至2021Q1期间是“在坎坷中前行,在忙碌中收获”。
燕青表示:“像大多数的贸易商、现货商一样,铭冠国际对上游生产端是没有发言权的。唯有在行情波动之下全力配合下游终端工厂,提供更加快速、高效的反应和服务,才能平稳地走下去。”
最后《国际电子商情》综合多方预测,芯片交期延长会一直笼罩2021年上半年。积极调整下,倘若整个芯片供应链能完全适应市场变化,2021下半年开始芯片供应紧张便有可能得到缓解。
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