资讯
英伟达发布 RTX 4060/4060Ti 显卡(2023-05-19)
性能，而不是拼写显式着色器， RT 和张量核心计数。之前泄漏的信息是 RTX 4060 Ti 的CUDA 内核少于RTX 3060
Ti。
但肯定的是内存总线宽度正在缩小，从 RTX......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。
台积电拥有大约80部......
美联邦贸易委员会起诉英伟达 阻止其收购英国安谋公司(2021-12-03)
交易若达成将损害半导体市场的竞争。
美国联邦贸易委员会称，英伟达公司的收购计划会削弱竞争对手，减少芯片市场的创新以及对芯片产品的选择，并导致价格上涨。（央视记者 徐德智）
封面图片来源：拍信网......
缺芯不是坏事？制造业开始简化产品设计，强调实用性...(2021-11-19)
划标准化多型号零件设计，减少芯片类型与数量。其他企业也正在想办法减少芯片类型，如日本芯片制造设备制造商Disco以前使用50种不同类型的芯片来控制自己的设备，现在也将类型减少到4种。
游戏业也因应芯片短缺想方设法，任天......
降低缺芯影响，大众、特斯拉、上汽有大动作(2022-07-21)
方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。
稍早之前，媒体......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-09)
检测对焦等优势。
此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-10)
，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。......
英特尔AMD英伟达退出无妨：仍有超过一半美国公司继续在俄罗斯运营(2024-07-08)
改变仍继续运营的机构主要包括，IT和电信公司(44家)、消费品公司(40家)、工业公司(26家)、金融公司(19家)和制药公司(15家)。
在这之前，受到俄乌影响，有不少芯片公司暂停对俄业务，包括......
美韩同意在先进半导体领域密切合作(2023-04-28)
美韩同意在先进半导体领域密切合作;据韩联社报道，韩国产业通商资源部表示，美国商务部长Gina Raimondo和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
全球芯片库存堆积，半导体企业疲惫“过冬”(2022-12-30)
州举行裁员。
美国芯片巨头AMD也由于PC市场疲软，公司营收不及预期，利润略微超出市场预期，AMD 总裁苏姿丰表示，公司试图减少芯片出货量来解决供需矛盾，并称PC制造......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此三星多样化后段先进技术。
因两种制程复杂性都很高，产业界尚未尝试结合GAA制程与3D先进封装。GAA制程取代传统FinFET制程技术，可以最大化资料传输路径面积，并减少芯......
英伟达、苹果追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%(2023-11-13)
片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。
CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯......
消息指SK海力士加速NAND研发，400+层闪存2025年末量产就绪(2024-08-01)
NAND”的整体结构：
SK 海力士目前的 4D NAND 采用了 PUC（Peri Under Cell，单元下外围）技术，将外围控制电路放置在存储单元的下方，较更传统的外围电路侧置设计可减少芯......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星多样化后段先进技术。
因两种制程复杂性都很高，产业界尚未尝试结合GAA制程与3D先进封装。GAA制程取代传统FinFET制程技术，可以最大化资料传输路径面积，并减少芯片尺寸。而3D先进封装是整合技术，使不......
外媒：英伟达收购Arm交易可能无法如期完成(2021-06-16)
需要获得各国监管部门批准外，该交易还引起了不少芯片公司的公开反对。近日，高通总裁兼候任首席执行官Christian Amon向英国媒体表示，一旦英伟达收购Arm失败，高通将进一步对Arm进行投资。对此......
和数据类型，而该器件还提供可编程的运行状况中断，支持先机的诊断功能和多级数据完整性保护。V³Link解串器集线器可最大限度地减少芯片和缆线用量，同步多个摄像头，并为......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
球半导体市场失衡预估，缺货可能持续到2021年末或2022年初。
报道指出，Kulicke & Soffa Industries Inc.缺少芯片是近期芯片缺货潮最新的蔓延警讯。受全球芯片缺货冲击，已造......
为减少芯片用量，部分车企开始阉割车辆功能，日产暂时舍弃汽车导航(2021-05-07)
为减少芯片用量，部分车企开始阉割车辆功能，日产暂时舍弃汽车导航;5月6日消息，眼看着车用芯片供应紧张的问题短期内难以得到解决。部分车企开始”两害相权取其轻“，在不停产的情况下，移除......
台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究(2023-05-18)
将能进一步改良并优化imec.netzero 模拟平台。该网络应用是SSTS计划的核心，能让我们评估与芯片制造各面向相关的能源消耗、用水/矿物使用及温室气体排放。长远来看，这项合作计划也能提出创新制程与优化技术，进而发展出能减少芯......
车用芯片短缺冲击大，汽车制造商称将向供应商索赔(2021-01-25)
大一部分是由美国前总统特朗普政府制裁中国关键芯片工厂的行动导致的。
大众发言人表示，“对大众而言，当务之急是尽量减少芯片瓶颈对生产的影响。”其希望与供应商密切合作来解决这个问题，不过还将要与供应商一起评估损害赔偿要求。
德国......
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工(2021-06-02)
元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。
先前相关报导曾经指出，为了让美国重振半导体制造市场，也进一步满足当前市场缺少芯片的情况，美国政府已经宣布提出540亿美......
价格狂跌，存储厂大砍芯片供应量(2022-11-17)
减少后，美光预计，2023年公司DRAM芯片供应量将同比下降，NAND芯片供应量同比增幅为个位数百分比，增幅大大低于此前预估。
对此，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra认为，公司正在采取大胆而积极的措施来减少芯......
嵌入式单片机中设计硬件系统必须要遵守的基本性原则(2023-01-09)
性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯......
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000(2021-07-28)
视频处理和高质量视频缩放等显示处理功能，并可将HDR 层和图形层合成以提供高视觉质量，且显著减少芯片功耗。
2021年7月28日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform......
缺芯市况下，英特尔处理器仍滞销？Q4库存创历史新高...(2022-02-16)
芯片的短缺也可能让其他芯片交付延后，因为缺少芯片无法制造出完整的产品。
事实上，英特尔在2021年第四季度的收益电话会议上预测，22年第一季度库存占比将比上一季度下降11%。其竞争对手AMD则预计2022年第......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？;
随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计......
电子产品需求减弱，全球已出现芯片过剩(2022-12-29)
%。
AMD首席执行官Lisa Su称，该公司正试图通过减少芯片出货量至需求以下来应对这种情况；个人电脑制造客户也在进行类似的调整。
报道指出，芯片业高管表示，预计明年形势将逐步好转，但对......
电子产品需求减弱，全球已出现芯片过剩(2022-12-29 14:26)
执行官Lisa Su称，该公司正试图通过减少芯片出货量至需求以下来应对这种情况；个人电脑制造客户也在进行类似的调整。报道指出，芯片业高管表示，预计明年形势将逐步好转，但对......
贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的Texas Instruments(2024-04-02)
CSI-2输出支持每个端口的多个虚拟通道交错，以区分众多的传感器、曝光和数据类型，而该器件还提供可编程的运行状况中断，支持先机的诊断功能和多级数据完整性保护。V³Link可最大限度地减少芯......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
研究集团”总监兼高级工程师保罗·费舍尔（Paul Fischer）表示，通过把半导体零组件一个堆叠在另外一个身上，英特尔技术团队可节省芯片空间，“我们正减少芯片内部连接通道的长度，从而节省能耗，这样......
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制(2020-03-31)
吸尘器等。
全新RX13T产品组集成了为单电机逆变控制而优化的丰富功能，减少芯片外设元件数量，并提供低引脚数封装，为电机控制带来了更高效率和更低BOM成本。
RX13T MCU是首批以32MHz运行......
东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产(2020-09-14)
自主研发使用BCH码实现ECC 8bit/512Byte功能，极大提升产品可靠性，实现了存储单元与功能单元的高度集成在同一颗芯片内，减少芯片成品面积，缩短存储数据的读写时间。
东芯设计的ECC模块......
汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”(2022-08-15)
搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。
......
和数据类型，而该器件还提供可编程的运行状况中断，支持先机的诊断功能和多级数据完整性保护。V³Link解串器集线器可最大限度地减少芯片和缆线用量，同步多个摄像头，并为......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
格式开放或数据访问接口开放
EDA软件针对更多硬件平台的开放
芯片内外部的总线和接口标准化
商业EDA与开源EDA的结合
更开放、便捷的IP模块
自动化和智能化。EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯......
芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片(2023-05-25)
业界先进的3D堆栈式结构, 透过晶圆级Cu-Cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用不同的工艺设计, 做到......
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片(2023-10-09)
※ VA6320采用业界先进的3D堆栈式结构, 透过晶圆级Cu-Cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用......
智能进化，汽车芯片-SoC篇(2022-08-01)
智能化趋势带来SoC需求快速增长，为更多企业提供开拓机会和利润预期，不少芯片巨头进军汽车产业，如Intel（英特尔）、NVIDIA（英伟达）、Qualcomm（高通）、华为（HUAWEI）等。
智能......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
片堆叠;
“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成
2.5D、3D
的型态，可以减少芯片的空间，同时......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
-P0.9）
技术优势：
▶更小：采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；
▶更亮：采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30......
去年全球十大芯片买家排名出炉：苹果、三星、联想前三(2023-02-09)
的变化就是工艺从原先台积电的7nm工艺换成了6nm工艺，由此使得芯片面积从300mm2缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。
值得注意的是，在所有减少芯片购买量的OEM中，华为......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
晶圆供应吃紧持续，汽车制造业“放长假”(2021-01-20)
晶圆的报价还出现不少的涨幅。受到晶圆的限制，有些厂今年的扩产计划也大幅缩水。
据央视财经19日引述一家企业负责人表示，他们生产的摄影机需要主控制芯片、储存芯片、WiFi芯片等零件，目前除了订货难以外，不少芯......
贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的Texas Instruments TDES9640解串器集线器(2024-04-03 10:02)
器件还提供可编程的运行状况中断，支持先机的诊断功能和多级数据完整性保护。V³Link解串器集线器可最大限度地减少芯片和缆线用量，同步多个摄像头，并为机器视觉应用提供人工智能和高性能处理。TDES9640......
贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的Texas Instruments TDES9640解串器集线器(2024-04-03 10:02)
器件还提供可编程的运行状况中断，支持先机的诊断功能和多级数据完整性保护。V³Link解串器集线器可最大限度地减少芯片和缆线用量，同步多个摄像头，并为机器视觉应用提供人工智能和高性能处理。TDES9640......
台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%(2024-08-16)
处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。这种集成方式可以显著减少芯片间的物理距离，提高整体系统的性能。
缩短互连长度：通过使用硅通孔（TSV）技术，CoWoS能够实现芯片间的垂直互连，从而......
媒体适配器PTV3000拆解解析(2024-08-01)
CNW6611L系统框图则清楚地显示其为DDR3存储器。
使用了较少芯片的PTV3000具有高度功能整合的特性，虽然从概念上来说并不新颖，但令人印象深刻，PTV3000是一款经典的低价格、低利润、大容......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......