计算芯片属于汽车芯片的一种，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片）两种。

汽车半导体产业全景图

计算芯片属于汽车芯片的一种，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片）两种。

汽车半导体产业全景图

SoC包含CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等多种处理器单元。随着全球汽车电子化自动化进程加快，车载传感器数量持续增加，传统汽车E/E架构（Electrical/Electronic Architecture，电气电子架构），即主要采用MCU的ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）分布式架构暴露局限性：

算力无法共享，单个ECU只能处理限定传感器数据

新增传感器/ECU时需增加通信总线，增大装配难度和车体重量

ECU品牌众多，无法实现统一软件管理和整车OTA（Over-The-Air technology）

汽车架构正向集中式演进，即采用一个电脑控制整车，并通过DCU（Domain Control Unit，域控制单元）管理，精简相似功能ECU数量。DCU集成更多功能，算力和集成度大幅提升，计算芯片由MCU逐渐转向算力更高的SoC。SoC也可有效降低系统开发成本，缩短开发周期，提高产品竞争力。

当前全球汽车MCU芯片市场几乎由少数知名厂商垄断，如国际前五大厂商Renesas（瑞萨电子）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）、TI（德州仪器）、ST（意法半导体）。同时车载MCU容错率低，芯片制造商与整车厂深度绑定，个性化定制和外部代工模式加剧供应链扩产难度。行业新入企业很难生存。汽车智能化趋势带来SoC需求快速增长，为更多企业提供开拓机会和利润预期，不少芯片巨头进军汽车产业，如Intel（英特尔）、NVIDIA（英伟达）、Qualcomm（高通）、华为（HUAWEI）等。

智能座舱和智能自动驾驶是SoC芯片的主要应用方向。

未来智能座舱包括信息娱乐系统、流媒体后视镜、前显示系统、全液晶仪表、车联网系统、车内监控系统等多维融合体验，Soc是其核心组件，发挥重要支撑作用。与自动驾驶相比，智能座舱功能不涉及人身安全层面，因此芯片容错率较高，研发难度较低。主要厂家有Renesas、NXP、TI、NVIDIA、Qualcomm、SAMSUNG（三星）等。

智能自动驾驶功能更为复杂，对应SoC芯片通常具有CPU+XPU多核架构，其中CPU是控制中心，调度/管理/协调功能强，同时计算能力有限。为加强AI计算功能，XPU选择GPU/FPGA/ASIC等。随着汽车智能化程度提高，尽管单车芯片总数减少，但高可靠/高性能/低功耗SoC芯片需求将持续增长。主要厂家有NVIDIA、Tesla（特斯拉）、Mobileye、地平线（Horizon Robotics）、Waymo、百度（Baidu）。

据预测，AI芯片单车价值正从2019年100USD提升至2025年1000+USD，同时，国产汽车AI芯片市场规模也将从2019年9亿USD上升至2025年91亿USD。

当前国产汽车SoC芯片产业正迎来巨大市场机遇，面向该行业应用主推热租测试工具：

一、的丰富功能可实时生成信号和减损，满足卫星通信、数字应用、光电通信、高级研究和宽带雷达等需求。使用 FIR 滤波器和其他 DSP 功能可进行脉冲成形和改变光极限条件，例如偏振模色散（PMD）或相位噪声。使用实时模式、序列生成功能和深存储器，可突破以往限制，探索新测试领域，把握新机遇。

核心参数：

采样率：最大 65 GSa/s

高通道密度：1、2 或 4 通道/模块，使用 M8197A 可同步 4 个模块共16 通道

输出幅度： 1 Vpp（单端）或 2 Vpp（差分）

信号波特率＞32 GBaud

KEYSIGHT M8195A 65 GSa/s 任意波形发生器

二、具有超低噪声和高信号保真度，更全面探测及分析应用软件功能，支持全方位升级。提供多带宽条件准确测量，深入洞察信号真实特性。通过硬件加速测量分析，宽带毫米波测量EVM 性能可媲美其他先进信号分析仪。因此非常适合苛刻多通道应用，例如相干光调制100G -1T+ 数据通信系统调试、PCIe 5.0技术调试、兼容雷达、卫星USB 3.x、DDR5 PAM4和NRZ研究等。同时支持快速缩放波形聚焦，卓越测量特性捕捉信号异常波动细节，提供全新波形调试体验。

核心参数：

带宽：5 -110 GHz

通道数：1、2或4 -channel

最大存储器深度：2 Gpts

最高采样率：256 GSa/s

ADC位数：10位；最大DDC带宽：2.16 GHz

KEYSIGHT UXR0134A Infiniium UXR系列示波器

SoC包含CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等多种处理器单元。随着全球汽车电子化自动化进程加快，车载传感器数量持续增加，传统汽车E/E架构（Electrical/Electronic Architecture，电气电子架构），即主要采用MCU的ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）分布式架构暴露局限性：

算力无法共享，单个ECU只能处理限定传感器数据

新增传感器/ECU时需增加通信总线，增大装配难度和车体重量

ECU品牌众多，无法实现统一软件管理和整车OTA（Over-The-Air technology）

汽车架构正向集中式演进，即采用一个电脑控制整车，并通过DCU（Domain Control Unit，域控制单元）管理，精简相似功能ECU数量。DCU集成更多功能，算力和集成度大幅提升，计算芯片由MCU逐渐转向算力更高的SoC。SoC也可有效降低系统开发成本，缩短开发周期，提高产品竞争力。

当前全球汽车MCU芯片市场几乎由少数知名厂商垄断，如国际前五大厂商Renesas（瑞萨电子）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）、TI（德州仪器）、ST（意法半导体）。同时车载MCU容错率低，芯片制造商与整车厂深度绑定，个性化定制和外部代工模式加剧供应链扩产难度。行业新入企业很难生存。汽车智能化趋势带来SoC需求快速增长，为更多企业提供开拓机会和利润预期，不少芯片巨头进军汽车产业，如Intel（英特尔）、NVIDIA（英伟达）、Qualcomm（高通）、华为（HUAWEI）等。

智能座舱和智能自动驾驶是SoC芯片的主要应用方向。

未来智能座舱包括信息娱乐系统、流媒体后视镜、前显示系统、全液晶仪表、车联网系统、车内监控系统等多维融合体验，Soc是其核心组件，发挥重要支撑作用。与自动驾驶相比，智能座舱功能不涉及人身安全层面，因此芯片容错率较高，研发难度较低。主要厂家有Renesas、NXP、TI、NVIDIA、Qualcomm、SAMSUNG（三星）等。

智能自动驾驶功能更为复杂，对应SoC芯片通常具有CPU+XPU多核架构，其中CPU是控制中心，调度/管理/协调功能强，同时计算能力有限。为加强AI计算功能，XPU选择GPU/FPGA/ASIC等。随着汽车智能化程度提高，尽管单车芯片总数减少，但高可靠/高性能/低功耗SoC芯片需求将持续增长。主要厂家有NVIDIA、Tesla（特斯拉）、Mobileye、地平线（Horizon Robotics）、Waymo、百度（Baidu）。

据预测，AI芯片单车价值正从2019年100USD提升至2025年1000+USD，同时，国产汽车AI芯片市场规模也将从2019年9亿USD上升至2025年91亿USD。

当前国产汽车SoC芯片产业正迎来巨大市场机遇，面向该行业应用主推热租测试工具：

一、的丰富功能可实时生成信号和减损，满足卫星通信、数字应用、光电通信、高级研究和宽带雷达等需求。使用 FIR 滤波器和其他 DSP 功能可进行脉冲成形和改变光极限条件，例如偏振模色散（PMD）或相位噪声。使用实时模式、序列生成功能和深存储器，可突破以往限制，探索新测试领域，把握新机遇。

核心参数：

采样率：最大 65 GSa/s

高通道密度：1、2 或 4 通道/模块，使用 M8197A 可同步 4 个模块共16 通道

输出幅度： 1 Vpp（单端）或 2 Vpp（差分）

信号波特率＞32 GBaud

KEYSIGHT M8195A 65 GSa/s 任意波形发生器

二、具有超低噪声和高信号保真度，更全面探测及分析应用软件功能，支持全方位升级。提供多带宽条件准确测量，深入洞察信号真实特性。通过硬件加速测量分析，宽带毫米波测量EVM 性能可媲美其他先进信号分析仪。因此非常适合苛刻多通道应用，例如相干光调制100G -1T+ 数据通信系统调试、PCIe 5.0技术调试、兼容雷达、卫星USB 3.x、DDR5 PAM4和NRZ研究等。同时支持快速缩放波形聚焦，卓越测量特性捕捉信号异常波动细节，提供全新波形调试体验。

核心参数：

带宽：5 -110 GHz

通道数：1、2或4 -channel

最大存储器深度：2 Gpts

最高采样率：256 GSa/s

ADC位数：10位；最大DDC带宽：2.16 GHz

KEYSIGHT UXR0134A Infiniium UXR系列示波器