据路透社报道，在当地时间的周日，德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人表示，该公司正与其主要供应商就半导体短缺可能导致的损失索赔进行谈判。

稍早之前，国际电子商情曾报道，由于车用芯片短缺冲击全球汽车制造业者正常市场营运，包括大众集团、福斯集团、Subaru Corp、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒（Fiat Chrysler Automobiles）等许多汽车制造商，陆续宣布暂时关闭位于全球各地的部分生产装配线，甚至为员工“放长假” （相关阅读： ）。

路透称，造成车用芯片短缺的原因，有很大一部分是由美国前总统特朗普政府制裁中国关键芯片工厂的行动导致的。

大众发言人表示，“对大众而言，当务之急是尽量减少芯片瓶颈对生产的影响。”其希望与供应商密切合作来解决这个问题，不过还将要与供应商一起评估损害赔偿要求。

德国的两大企业博世（Bosch）和大陆集团（Continental）依赖台湾和其他亚洲国家的芯片供应商，成为受影响的汽车供应商之一。

同时，芯片制造商正在将生产能力转移向其他高需求产品，如消费电子产品，这也挤压了汽车芯片生产能力。

大众希望确保博世和大陆集团都能够分担负担，并部分补偿大众产生的额外费用。德国《欧洲汽车周报》称，此举动或将可能导致汽车芯片价格上涨。

博世的一位发言人表示，公司目前正尽可能专注于维护供应链。而大陆集团尚未就此事发表评论。

德国经济部长Peter Altmaier已敦促台湾芯片制造商，帮助缓解汽车行业的芯片短缺。并且为减少对亚洲供应商的依赖，避免未来出现类似问题，柏林目前正计划增加政府支持，以提高德国和欧洲半导体的生产能力。