国际电子商情24日讯，近期，有媒体相继报道MOS、驱动IC涨价消息，引发市场密切关注。而这些报道都提到了“供需失衡”和“原材料成本上涨”。

MOS管和IC系列价格调涨20~30%?

日前，有媒体曝出一份据称是国产厂商发出 的《涨价联络函》，该信函发出时间为2020年9月21日。信函指出，由于市场变化，MOS管和IC晶圆紧缺，原材料价格急剧上涨，导致公司成本大幅上涨，供需缺口不断扩大；为了维持公司的正常运营，缓解成本上升的压力，公司根据原材料价格上涨的实际情况，从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。

国际电子商情了解到，上述联络函是由一家集研发设计、封装测试和销售于一体的国内厂商，主营产品包括电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/QFN/DFN等封装服务，广泛应用于智能手机、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等领域。

针对上述涨价信息，国际电子商情小编已发函求证，当事厂商暂未回复。

“MOS管利润空间本来就不大，这个部分的成本上调其实影响不大，相关需求终端可以用芯片类的利润抵消这部分的上涨。目前国产MOS管多数走直销，当然也包括这家，小部分也有代理商，影响十分有限。我更关心的是原材料上涨会不会影响一些通货的价格和交期，会多关注几个国外原厂还有材料市场动向。”一名市场人士认为，国产MOS厂的涨价消息对现货市场不会有太大影响，但会密切关注国外原厂和供应链上游情况。

海思安防芯片最高涨超10倍？

与此同时，在“华为禁令”起效前，海思IPC芯片也传出因供货紧张，价格水涨船高的现象。市场认为，这与海思在国内安防市场的地位有直接关系。数据显示，国内IPC市场约70%份额被海思占据。

以海思Hi35系列芯片为例，平常价格大概为150元的芯片，已经涨超4倍，交易价到达600元。定位高端的Hi3559A，价位则从500元一度被炒至3000元以上，近期传出单价飙到6000元左右。

不过，据数家代理商表示，海思目前全系列芯片都处于缺货状态，长期供应的可能性非常小，认为市场的涨价现象是“有价无市”，建议业者保持理智，不宜盲目跟风。

“手上有货的那些人，今年是赚是亏全看这次了。”一名匿名业者指出，今年行业不景气，先是疫情停工，之后国内复工复产了，多数国内终端都“元气大伤”，加上海外疫情发展严峻等因素，进而导致旺季不旺，需方买货意愿不比去年同期强烈，因此现货商意图借涨价出货，“先靠涨价找到终端用户，之后再把炒高的价格降低一点卖给对方，只要有货在手，就是稳（赚不赔 ）的！”

上述业者指出，此次海思芯片涨价，与其安防市场的地位有直接关系。公开资料显示，海思在安防领域的产品线已覆盖前端IPC SoC到后端DVR/NVR，是该领域的“主要玩家”之一。

据了解，安防芯片市场格局确立，国内IPC市场份额则以海思、德州仪器、Ambarella三大厂商为主导。有数据指出 ，海思在2016年时，就占据了国内IPC市场62%份额，而今更是凭借自研的ISP模块在全球安防市场站稳，市占率达到70%，且在视频录像占有率超90%。

据悉，除了搭载在 华为手机的麒麟芯片外，海思在安防视频监控芯片（IPC SoC）在国内具有先进地位，其产品性能优于国内外竞争对手。值得一提的是，在 IC Insights今年5月发布的2020年Q1的全球半导体TOP10榜单中，海思(HiSilicon) 以约27亿美元的销售额首次跻身全球前十大半导体厂之列，排在第10，前9家分别是：英特尔、三星、台积电、海力士、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达。

代工产能紧张，显示驱动IC缺货到明年中旬？

另外，继8英寸晶圆代工产能满载拉抬涨代工价后，台媒日前报道指出，由于8英寸晶圆订单排到明年，产能 吃紧局面持续，部分需求订单涌入6英寸晶圆代工厂，或可能顺势推高6英寸晶圆代工价。

报道指出，美国制裁叠加疫情影响持续，此背景下，下游高价抢单的情况与日俱增，由于8英寸家用产能促进，订单开始涌入6英寸晶圆，中国台湾代工大厂茂矽（MOSEL）日前表态，不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8英寸晶圆产能，只好转向。如今茂矽产能也已满载，据透露订单需求端订单来自中国大陆地区，并透露将优先接下IC需求订单，MOSFET的需求会将酌情考虑。

报道称，目前晶圆涨幅都在10%以上，而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言，驱动IC量价齐升属利好消息，尤其是拥有一定库存水位的商家。

另一方面，因8英寸晶圆代工产能失衡持续，导致相关需求交期延后，目前已延长至4个月。因此，多数IC设计者已经开始提早主动加价预定产能，有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨，也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。

有业内人士分析称，由于上游8英寸晶圆代工产能偏紧，致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%，预计到2021年中才会有所缓解。

据了解，在此之前，包括电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上晶圆代工产线新增产能有限，使得8英寸晶圆产能吃紧，联电及世界先进等8英寸晶圆代工厂已经满载。

供应链消息人士透露，几家代工厂商在产能满载的情况下，还可能拿下部分高通的订单。有消息人士指出，由于担忧中芯国际存在被美国制裁的可能，因此前者的第二大客户——日前正在寻求包括台积电、联电以及世界先进等代工厂洽谈转单事宜。不过，这一传言尚未得到关联方证实，具体情况仍有待观察。