【导读】11月22日消息,近两年来,汽车“缺芯”问题一直持续,不过随着消费类芯片的需求下滑,部分消费芯片厂商开始砍单,这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放,基于此,汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。
根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知,部分车用半导体如MCU与CIS供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。
不过,在不久前的2022年慕尼黑华南电子展期间的瑞萨电子媒体见面会上,瑞萨电子(中国)有限公司董事长、汽车电子解决方案事业本部全球副总裁赵明宇告诉芯智讯,从整个汽车半导体市场来看,目前全面缺芯的情况得到了缓解,但是在某一些片段或者某一些应用方面,还是有很大的不平衡存在。
为此,瑞萨电子不仅对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂,同时还增加在中国大陆的IGBT产能。
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