据《中央社》报道,在CIS和ISP的强劲需求排挤下,28nm制程持续供不应求,导致Wi-Fi芯片严重缺货。
事实上,在今年9月,供应链就传出陆续传出,包括联发科、瑞昱、博通、祥硕、信骅、联咏都确定将自Q4或明年Q1启动涨价。
市调机构9月业者报告中表明看好半导体产能供不应求市况,预计IC设计指标大厂均可望从中受益。
联发科回应:不评论
不过,针对10月将调涨WiFi芯片产品20%一事,联发科日前回应:“不评论价格”。
尽管如此,受惠于市场需求强劲及涨价效应,联发科Q4营运表现可望淡季不淡,但营收将有所收敛,季营收将达新台币1,206亿元至1,311亿元,预计较Q3持平至减少8%。
缺芯冲击继续向下传导
供不应求市况持续对下游厂商带去冲击。
上周,射频芯片厂立积电子Q3大受Wi-Fi芯片缺货冲击,引起市场高度关注。
据了解,由于供应商涨价使成本垫高,以及产能能供不应求市况等因素,立积电子Q3营收为新台币(下同)10.26亿元,季减40.9%;税后净利2,881万元,创10季来新低,季减88.4%。
该公司预期,Wi-Fi芯片缺货情况或在Q4继续加重,到明年Q1才有缓和的机会,但缓解程度难以预料,目前标案市场的进度估计延迟高达50%。
终端方面,此前外媒报道指出,。原因是苹果的制造商伙伴已经被告知,由于博通、德州仪器(TI)无法提供足够的组件,总数将有所下降。
据悉,iPhone 13和iPhone 13 Pro使用的A15 Bionic芯片来自台积电,其它组件来自多家供应商。博通、德州仪器(TI)为苹果提供关键组件,包括管理显示屏电源、Face ID激光阵列、USB连接器、无线充电组件的芯片。
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