资讯
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。
资料显示，德邦......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场同期峰会
为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。
2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化
中国半导体材料行业发展趋势预测
1、半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体材料......
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
周期预计为4年。
南亚新材表示，项目通过建设高端电子电路基材基地，支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，进而满足高端电子电路基材生产产线扩产的需求，有利于推动电子材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
Kiang(杨志强)博士于2013年成立于新加坡，是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的企业。
封面图片来源：拍信网......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
Kiang(杨志强)博士于2013年成立于新加坡，是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的企业。
封面图片来源：拍信网......
传显示驱动IC封测报价下降3-5%(2022-12-13)
求并未反弹。虽然有COF（薄膜芯片）胶带封装的紧急订单，但这是因为面板制造商正在清理库存，并不能不反映整体需求的反弹。
此前南茂董事长郑世杰便透露，中国台湾的服务提供商和封装材料......
消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率(2022-11-14)
消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率;
【导读】中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC（DDI）厂商提供“更灵活”的报价，以提......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产;据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。
根据报道，滁州生产基地由先进封装材料......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料;据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。
工商信息显示，深圳芯源新材料......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-19)
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。
为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单(2023-02-23)
服务商降价的消息传来，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用(2023-08-02)
STA分析数种胶材比例及银粉比例, 银粉比例影响导电度, 导热率, 成本, 是银胶及银浆必要了解参数,胶材比例影响交连速度及交连后Tg点的变化。
IC封装领域 利用STA 测试无机添加物及碳黑比例, 无机......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。
资料显示，德高化成创立于2008年，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆(silicon)、电子气体(electronic......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后，将成......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
人工智能的快速发展，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外，集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
人工智能的快速发展，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外，集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料，预期......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
售金额较前年同期下降逾2%。
2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料......
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元(2022-09-07)
元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致......
身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
在未来两年内实现资本市场上市的目标，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
2“中国芯片首富”为实控人，虞仁荣身价达800亿元
尽管成立仅4年时间，但新......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-06)
元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。本文引用地址：2023年，晶圆制造材料下降7%，至415亿美元，封装材料下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
） 、铁（Fe）、铜（Cu）的氧化物以及镓铝砷（GaAlAs）、镓砷磷（GaAsP）等（由Ⅲ-Ⅴ及Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体）。
其次，按生产工序来分，可分为基本材料、制造材料、封装材料——基本材料......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％(2021-12-10)
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全......
相关企业
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司
司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，独家采用封装材料附着技术对IC进行表面处理，专业提供高质量IC磨字、翻新、激光打标业务。
表面雕刻等材质的表面和旋转柱面的打 标及雕刻等等。 公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研 究的工程师，另一
）及代客封装为一体主营业的专业制造公司。 目前公司主要营运方向为我国日益扩大的电子产品市场提供包装材料及其服务，公司实现全面经营，以“品质、技术、效率、创新、信誉、服务”为经
;东莞市骏泰包装材料有限公司;;东莞市骏泰包装材料有限公司业务部是IC包装管、吸塑盒、PVC胶管等产品专业生产加工的私营有限责任公司,公司总部设在广东省东莞市沙田镇穗丰年村,东莞市骏泰包装材料
;结型场效应管 东莞市骏泰包装材料有限公司;;东莞市骏泰包装材料有限公司业务部是IC包装管、吸塑盒、PVC胶管等产品专业生产加工的私营有限责任公司,公司总部设在广东省东莞市沙田镇穗丰年村,东莞市骏泰包装材料
;深圳市安伏光电子有限公司;;公司主营SMD/HIGHTPOWER SILICOM,超高亮耐衰减高显色荧光粉，扩散粉等封装材料，日本先进搅拌脱泡设备及其配件，日本进口的生产原材料等，为客户提供性价比高的生产原材料及设备配件！
;深圳市蓝剑激光科技有限公司;;蓝剑激光是一家致力于IC打磨翻新和激光打标的加工企业。公司是由两个年轻人创立，一位是长时间从事IC表面处理和封装材料研究的物理工程师，另一
;深圳市图特美高分子材料有限公司;;深圳市图特美高分子材料有限公司电子胶粘剂事业部专业开发、生产及销售电子绝缘封装胶、饰品胶及各种胶粘剂。事业部拥有十一大系列、几十个品种的图特牌封装材料