国际电子商情19日讯 SEMI国际半导体产业协会公布最新,MMDS)指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元,成长10.5%和6.3%。硅晶圆(silicon)、电子气体(electronic gases)和光掩模(photomask)等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健。另外,有机基板(organic substrate)领域则大幅带动了封装材料市场的成长。
分地区来看,中国台湾地区凭借其大规模晶圆代工能力和先进封装基地优势,连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场,总金额达201亿美元。中国大陆地区维持可观的年成长率表现,在2022年排名第2,而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场。此外,多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的成长率。
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