【导读】中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC(DDI)厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。
据台媒《电子时报》报道,郑世杰在投资者会议上表示,公司的整体产能利用率在2022年第三季度仅达到 57%,明显低于第二季度的75%和第一季度的85%。其第三季度封装产能利用率为64%,而测试产能为63%。
“与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活的2023年报价,以提升产能利用率。”郑世杰说道。
此前供应链消息传出,面板厂商在终端市场需求放缓的情况下开始减产,因此显示驱动IC供应商削减了2022年和2023年第四季度的晶圆投片量,但库存仍保持在相当高的水平,他们将通过大幅降价来清理库存。
作者:爱集微APP,来源:雪球
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