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进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯......
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备......
于整合高端设计仿真，先进封测设备、材料、制造等产业资源，为客户提供量身定制的解决方案。而牛芯致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片定制解决方案。 封面图片来源：拍信网......
目总投资额高达1亿美元，注册资本达到3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。 项目将聚焦于构建先进的芯片封装测试产业基地，涵盖芯片封装测试服务、高端封测设备的研发与制造、集成......
规模正增长，理论上受益的正相关子行业为制造和封测。 观察封测设备的BB值对于A股有更多的指导意义，我们观察封测BB值和龙头公司ASM Pacific的Q4的表现，判断国内的封测企业将迎来景气上扬阶段。作为......
、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联......
足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先......
足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先......
和智能化的管理系统，确保了生产过程的稳定性和高效性。未来，该项目将成为华力宇研发创新、拓展市场的重要基地。 资料显示，华力宇电子成立于2007年，立足封测一站式服务需求，包含晶圆测试、芯片封......
资12.7，总建筑面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及仓库，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力。 · 鑫丰科技存储器封测......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。 据悉......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。 康佳存储芯片封测项目展开二期投资 康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元......
电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 MOS......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！; 6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。 此外，美光......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。 根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。 道晟半导体项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测......
月初，盐城新闻报道称，康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产，每月产量达到3.5KK。 康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳......
得了盐城市发改委的战略性新兴产业专项资金支持。 根据报道，作为江苏省级重大项目的康佳存储芯片封测项目，计划总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩......
，这跟其目前在全球DRAM市占率差不多，正积极要在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。 知情者表示，美光正扩大其爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施，包括生产线和验证线。由于美光已经在马国拥有芯片封测设......
集生产、研发为一体的公司总部。 资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备......
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%; 【导读】SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告......
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。 甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来;台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。 图片来源：积芯微电子官网 据介......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。 深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力 11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。 报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。 佰维存储展台 在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中，崇福......
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开;据平湖经开消息，近日，日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测设备项目签约落户。 资料显示，日本电产理德机器装置（浙江......
显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备......
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。 目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶......
。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。“我们的封测车间自动化程度非常高，也是国内唯一对第三方开放的无人工厂，封测产能达10KK/月，生产......
大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户......
项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。 据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规......
厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。 湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库;据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备......
。 日月光投控董事长张虔生近期也指出，当前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，且打线封装需求远大于设备供应程度，强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。 值得......
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。 芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64% 封装......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长王锐评价说，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。 英特尔全球最大的芯片封测中心之一 据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产;据内江日报近日报道，长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。 报道显示，长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产......
芯片封测需求旺盛接单很忙; 【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......

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