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研发客服继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）再次迎来了新的投资者。
据官方介绍，近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投，融资金额超十亿元。
企查查信息显示，芯德科技的工商信息已于10月26日发生变更，其中注册资本由7亿元增加至7.77亿元，增幅10.99%。
资料显示，芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向。
据披露，芯德科技本次募集的资金将主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德科技在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间；其次，将用于加大先进封测设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外，本次增资由多位产业背景股东加持，将进一步优化芯德科技的股权结构，提升芯德产业链上下协同能力，为未来的发展壮大打下坚实基础。
虽然仅成立一年时间，但芯德科技在半导体产业的布局已经初见成效。资料显示，芯德科技在南京投资的高端封装项目一期已经竣工投产。微信号“浦口发布”此前报道，预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片。
江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示，公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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