2024年5月27日，中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开幕典礼上，临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席。此外，管委会高科处、金贸处、党群部等相关部门负责人，也出席并见证了这一意义非凡的里程碑。

研发中心揭牌仪式

奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司于2023年成立，是ASMPT半导体分部在国内设立的独立主体、并实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营。奥芯明在临港占地7,000平方米，正式启用后，将发挥本土供应链优势和ASMPT的先进技术，为中国客户提供国产化、高质量、有竞争力的产品和解决方案。

开幕典礼上，奥芯明首席执行官许志伟为象征吉祥的狮子点睛，并携手临港新片区管委会和ASMPT高层共同撒鎏金沙，为此次的开幕典礼剪彩。

奥芯明首席执行官许志伟在开幕典礼上致辞

许志伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推动行业创新的根本动力。奥芯明研发中心成立后，将借助ASMPT的技术支持和广泛经验，解决中国半导体后端设备供应链的需求挑战。”

此外，许志伟还强调，临港新片区凭借其作为海内外人才和国际创新协同的汇聚地，在政策扶持方面具有显著优势，奥芯明研发中心的选址旨在充分利用临港新片区的政策优势和强大的产业集群效应，为公司的长期发展奠定坚实基础。

致辞环节中，临港新片区党工委副书记吴晓华也对奥芯明研发中心的启用表示祝贺，并在致辞中表达了对奥芯明未来发展的信心与期待。

奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。