两个芯片项目迎来新进展

2024-01-23  

据投资咸宁消息,湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息,包括安芯美科技(湖北)封测项目、湖北强芯半导体项目。

安芯美科技(湖北)封测项目封顶

安芯美科技(湖北)封测项目主体结构已经封顶,即将装修施工,预计今年全部竣工。

消息显示,安芯美科技(湖北)封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件,总投资21亿元,分三期建设,其中一期投资6亿元,预计达产后可实现年产值5亿元。

安芯美科技(湖北)有限公司董事长陆金发表示,最大的想法还是重新定义国内的半导体封测市场的国际化的水准,在细分领域市场行业的制高点。

资料显示,安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业,产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域。

湖北强芯半导体项目预计今年初投产

湖北强芯半导体项目现场负责人赵生高表示,项目厂房正在验收,装修方案已经敲定,装修团队即将进场;生产设备正在安装调试,预计今年初投产。

湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售,总投资10.78亿元,一期投资5.28亿元,占地面积54亩,厂房建设面积约2万平方米,计划组建高端芯片封装测试生产线15条。

湖北强芯半导体有限公司成立于2022年,是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的企业。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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