在人工智能(AI)热潮席卷全球下,带动市场对于高带宽内存()需求大幅增长,造成产能紧张。知情者透露,美国内存芯片大厂(Micron)为掌握更多产量,正在美国打造多条测试生产线以求扩大产能,并首度考虑在马来西亚生产,同时扩大在台中的产能。
本文引用地址:日本经济新闻20日报导,今年6月初曾经表示目标在2025年底,把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍,达到25%附近,这跟其目前在全球DRAM市占率差不多,正积极要在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。
知情者表示,美光正扩大其爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施,包括生产线和验证线。由于美光已经在马国拥有芯片封测设施,因此也正考虑在当地生产HBM。至于其最大HBM生产地台中,也传出要扩大产能。
报导称,英伟达供AI运算的最新芯片组B200包括两个GPU和8颗HBM芯片,因此对HBM需求量大增。根据摩根士丹利数据显示,英伟达是全球最重要AI运算芯片供货商,也是HBM最大买家,其购买量占2024年全球产量约48%。
尽管目前只有SK海力士、三星电子和美光能生产HBM,但根据TrendForce调查,SK海力士的全球HBM市占率逾50%,三星电子42.4%,美光仅不到8%。因此如何争取辉达订单,已成为这三大厂商的重要任务。
目前SK海力士正在美国和韩国兴建新厂来扩大产能,三星电子致力取得辉达认证来为其B200芯片组供货,美光则是争取到为辉达H200生产8层堆栈高带宽内存HBM3E。另外,三星电子的HBM3E则被辉达执行长黄仁勋要求尽快提升良率和质量。
另由于HBM能提升AI运算效率,中国也致力自家研发和生产HBM。譬如,中国内存巨头已经订购半导体制造和测试设备,要生产中国首款HBM。但在中美芯片战背景下,美国政府考虑加强管制HBM相关技术出口至中国。