技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料，预计可实现年产值3亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。