中新泰合芯片封装材料项目投产

2023-10-19  

据淄博日报报道,10月15日,位于沂源经济开发区的中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。

据悉,中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金,建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区,项目规划建设用地30余亩,建设7条芯片封装生产线,主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后,该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料,预计可实现年产值3亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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