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圈是固定的， 磁铁 与叶片在一起，是转动的。线圈两端出来的导线焊接在控制电路板上，我们不要管那些控制电路，仔细观察那个电路板，可以发现，有1个焊点与2根线......
零部件激光搭接焊和电阻点焊的对比分析》中提到的内容，我们得知点焊工艺中一个焊点的最大拉剪力为5.3015kN，而激光焊接相同长度的最大拉剪力为4.334kN，可知单独看的话点焊比激光焊接更坚固，而如......
技术捕捉的是 整个焊点体积的信息，而切面型技术捕捉的是 焊点特定切面的信息，在侦测某些类型的焊点 缺陷时，这些技术具有其独特和通用能力。所 有的透射、切面和组合X射线技术都能探测到由于焊点......
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的， 因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
连界面类型的一种但又是独特的， 因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
接区加热到润湿温度是焊接过程中极为重要的一环。所以应避免与焊点临近区域的大量吸热。PCB装配件应合理布置，以尽可能使在同一块PCB面上的每一个焊接区在波峰焊接中吸收的热量相等或近似相等，以避免在波峰焊接过程中，热容......
漫画：电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
加上足够的焊料 太多的焊料 两个焊点连接在一起了 焊料多点儿少点儿都可以。 我比较喜欢在板子上加一个焊接一个......
检测也是定位与加热不充分或不 润湿相关特征的一项有用技术。焊球应该与连接 盘接触且完全润湿以形成光滑的柱子。与不充 分加热相关的特征包括连接盘不完全润湿，或 焊料连接图像伸长，这表明焊球和焊膏并没有 熔合在一起形成单个焊点......
实现组装的完全自动化。尽管THT元器件提供面板安装解决方案，但通常不能应对回流焊工艺的严苛要求。在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。通孔......
情况变得更关键。图A-2 表示的是一个焊点中裂纹如何从空洞中扩展出来的例子，该空洞是由于连接盘上缺少焊接材料产生的。如果导通孔被填塞并外层电镀，使内部气泡截没留没有造成这种状况，那么这种情 况就......
PCB红墨水试验，你知道多少？; PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性和焊点......
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址： 今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及......
之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。 1）工艺特点 （1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊点大小可控； （2）焊膏通过印刷的方式分配，每个焊......
领导人周一下午首次会见了三星电子半导体部门新任负责人全永铉。 Lee说，目前尚不清楚有多少工人将参加三天罢工，但工会将鼓励其会员加入。 三星电子历来通过一个由劳资双方代表组成的委员会来确定加薪幅度。劳资委员会今年3月同意今年加薪5.1%，即基本工资增加3%，绩效......
面的图像中，足迹名称已经被复制并粘贴到注释字段中，因为它描述了跳线的长度。 4.将跳线放置在所需位置。 5.双击以编辑其中一个焊......
和拿取都不方便，而且还要去专门的店铺去买，这就是薄膜电容等电容器就没多少人知道的原因。 虽然薄膜电容等电容器知名度没有电池广，但是在电路中也是不可缺少的存在。薄膜电容的优点多，比如薄膜电容无极性、体积......
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？; 一、X射线探测和测量注意事项 一些仍用于检测焊料空洞的实时X射线......
点的最低点必须要在公差带内。每个焊 都有一个与其直径“b”相关的公差带，它通过基准面A和B准确定位并与基准C垂直。每个 球中心必须位于公差带内。焊球触点的位置公差通过关于封装轮廓基准A、B和C来定义，如下......
轮廓公差带（ccc）由底座面向上延伸， 球触点的最低点必须要在公差带内。每个焊 都有一个与其直径“b”相关的公差带，它通过基准面A和B准确定位并与基准C垂直。每个 球中心必须位于公差带内。焊球......
高度稳定,极低的维修率; 全程显示焊接状态,双喷头间距自动调整; 支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数; 荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖......
装为工业软件，助力企业在工艺提升、质量分析、成本节降等方面实现卓越提升。 在工艺提升方面，以汽车行业点焊工艺场景为例，过往焊点检测通常为抽检的形式，难以覆盖一辆白车身的3000多个焊点，且焊......
都需要开 发温度曲线，以表明板上全部位置满足各种要 求而能产出可接受的焊点。单个程序对不同、 独特的PCA可生成差异很大的温度曲线。有一 些误解认为一个焊炉的温度曲线适用于所有电路板，因此......
，那么必须使用焊膏。如果焊球是Sn63/Pb37，BGA重新封装时通常使 用液态助焊剂或助焊膏，特别是少于208个焊球 的BGA。助焊剂施加于连接盘图形或BGA焊球 上，然后将BGA置放在上面。这种方法的一个......
封装在焊球最外排的最后一个焊球的外部边缘 有足够基板空间（见图6）。 预先施加角落胶水于基板的最小可用宽度大约 需0.7mm 。若封......
上方 蓝 字，获取学习资料！） 在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程......
来自平衡之家小车 一般的小直流电机只引出两个线，怎么这个电机有 6个线，而且还有两个大焊点呢？其实，那两个焊点分别和黄线和棕线是连接在一起的。也就是说只有6 个线，而6P 排线中，中间的四根线（红绿......
资料包 （点击上方 蓝 字，获取学习资料！） 现在，PCBA电子工厂做SMT贴片已经越来越方便，但是，不少工......
）的一个特别令人关注的问题，为了解决这个问题，提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法，此方法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区，并由......
以下( 大功率IGBT 超过此值) ，实现高速键合。其他超声互连，多采用中频( 20 ～ 40 kHz) 、瓦级乃至千瓦级功率、秒级焊接时间和更高的键合压力，焊点多在几百毫米级甚至厘米级，多为......
“工价一天一个样，今年找工作太难！”; 转眼间，又快到“金三银四”招聘旺季了，但今年找工作的难度似乎有点高。 今天，一则关于“工价下跌 工厂门口仍大排长龙”的消息登上热搜。原来，最近......
性维护和合规性以及设备在不断变化的环境条件下始终保持运行状态。 在汽车制造行业，一家日产 1,000 多辆汽车的工厂需要实时检查超过 600 万个焊点。工厂可以使用Jetson AGX Xavier 工业级模组的AI......
是铜和铝。典型案例有电池系统低压线束焊接，如采样线束与铝巴之间焊接。 焊接工艺参数 超声金属焊接工艺的另一个主要优点，有大量的焊接数据，可对焊接过程精细调整，以及焊接质量控制。对于不同应用，需要......
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
廓不对称等缺陷。反之流体速度太低，擦洗作用减少，焊点丰满了，但产生拉尖和桥连的概率也增大了。因此对某一特定的PCB及其夹送速度都对应着一个最佳的液态钎料流体速度。如下......
动linux过程也可以看到这方面的信息。。所以也不是晶振问题。  到了晚上10点多，韦东山老师说他的书上的代码流程不支持nandflash，只支持norflash，韦老师建议用置顶的U-Boot打补......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点......
电子体温计中NTC热敏电阻应用介绍;热敏电阻 天气骤冷开始降温，再加上放开，许多人都开始中招了。冬天是感冒高发期，大家一定要注意保暖不要着凉。但许多人疑似感冒发烧不知道体温多少怎么办？ 正常......
封装内有用于散热的散热片或散热块， 焊球可能会塌陷低至300μm。 当焊球变平时，由 于受限的焊料高度与焊点柔性，其可靠性就会 降低。并且，焊球的伸展可能会超出期望的节距 间隙。一个......
得看浮动部分，而这又取决于NVIIDA公司的业绩。 那么老黄作为CEO，一年能从NVIDIA公司拿到多少工钱呢？好在他们是上市公司，相关资料都会公开，我就去翻看了NVIDIA公司的10-K文件，首先......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？; 焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。焊点......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？; BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法; 一、⼯艺参数对于空洞形成的影响 为了建 立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......
封装内有用于散热的散热片或散热块， 焊球可能会塌陷低至300μm。 当焊球变平时，由 于受限的焊料高度与焊点柔性，其可靠性就会 降低。并且，焊球的伸展可能会超出期望的节距 间隙。一个......
进度陷入瓶颈，因此与台积电合作关系的稳定性也是目前多数芯片厂商考量的关键点。 三星3nm工艺的代工价格目前不清楚是多少，但根据台积电3nm制程的生产成本，三星以20%的良率用于生产的话，就算......
考量 另一个影响可靠性的因 素为焊点几何形状和连接盘金属化。如果采用 覆盖连接盘镀层的阻焊膜限定（SMD），则会带 来负面影响，因为阻焊膜在金属化连接盘上， 影响了焊点......
传联电2022年将再次调涨代工价格;4月22日消息，在产能吃紧状况短期内无法解决的预期下，市场传出以成熟制程为主的联电2022年的代工价格将再调涨，其中稼动率高的部分涨幅甚至高达40%。 预计......
少整体膨胀的不匹配。 通过增大焊点高度（托高），提升连接协调性 以适......
法和鉴定要求；IPC-9701A包括了无铅焊点 的可靠性测试指南。那里有多个模型可用，对 于其产品和应用，人们使用它来估测无铅焊点的 可靠性。由于这些模型都是针对具体产品的， 因此并没有一个......
-9701中提供了可靠性鉴定要求并定义有完 善的测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A 包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊 料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于 加速......
测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A 包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊 料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于 加速热循环的可靠性要求难以确立。开发出的 已有......

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