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一辆汽车需要多少芯片?;芯片(又称集成电路)是指内含集成电路的硅片,体积很小。在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,通常制造在半导体晶圆表面上。 在应......
感器和微电子器件的集成制造出具有更高可靠性和稳定性的MEMS产品。 还有一个重要的特点就是MEMS可以批量化生产,采用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造上千个MEMS装置或完整的MEMS器件,这可......
和成本的要求。     图一: Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联(SSI)技术在芯片上提供了独立于核心FPGA架构的28 Gbps收发器, 实现了卓越的噪音隔离效果,最佳的整体信号完整性,同时......
研发的10nm制程。根据Intel官方估算,掩膜成本至少需要10亿美元。不过如果芯片以亿为单位量产的话(貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿),即便掩膜成本高达10亿美元,分摊到每一片芯片上,其成本也就10......
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线;据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志......
18日,公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式,项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。 盛合晶微指出,自2021年股权结构调整以来,公司......
 视频处理和高质量视频缩放等显示处理功能,并可将HDR 层和图形层合成以提供高视觉质量,且显著减少芯片功耗。 2021年7月28日,中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform......
片硅片量产的同时,T100半片硅片已具备量产能力,并完成了80μm超薄硅片研发储备,将进一步摊薄N型技术成本,为N型电池技术的发展提供保障。 本次展会展出的N型G12半片,厚度仅80μm......
芯片的源头,带你了解半导体硅晶片; 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
芯片上“长”出原子级薄晶体管;近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片......
机的效果。 第一条路是电子束光刻——用电子束在硅片上进行雕刻。 这条路的优点是精细,分辨率高,比EUV光刻机还要高,美国公司Zyvex Labs生产出了这样的光刻机,实现0.768nm芯片的光刻,但缺......
芯片对汽车那么重要,那一辆汽车中有多少芯片呢?; 随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展,汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升,已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计,预计......
来源:麻省理工学院 美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片......
的小批量生产,并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单,部分订单已排到 2026 年。 以 5 纳米芯片为例,相较于 8 英寸硅片一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片,从而大幅提高生产效率,该公......
联发科这个客户,对英特尔而言将是一次重大的胜利。 英特尔没有提供交易的任何财务细节,也没有透露它将为联发科生产多少芯片,但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产,并将采用更成熟的技术称为Intel......
片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。 封面图片来源:拍信网......
存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到-块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工......
半导体以及传感器最多种类市场份额最低,没有传感器的汽车连加速器都无法踩下,我相信你已经明白了为什么没有芯片就不能制造汽车。 一辆汽车需要多少芯片? 以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片,随着......
“爆炒”的光伏组件尺寸,到底有多少呢?;5年前,当回答一块光伏组件尺寸有多大时,答案似乎可以脱口而出: 光伏组件通常由60片(6*10)或72片(6*12)电池片组成,常见面积为1.635m2......
API,开发人员可将其应用于数百万设备上 较上一代采用Bifrost架构的G51尺寸缩小20%,性能密度提升20%,在减少芯片......
子加固的SOI工艺和SOS工艺,总剂量加固的小几何尺寸CMOS工艺,IBM的45nm SOI工艺,Honeywell的50nm工艺,以及BAE外延CMOS工艺等。 抗辐射芯片上中国和美国有多大差距? 在很......
。不过,英特尔并未透露双方此次的合作细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称,首批产品将在未来18至24个月期间生产,届时将采用更成熟的技术制程,即......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今,世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成,通常称为小芯片(Chiplets......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今,世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成,通常称为小芯片(Chiplets......
起着光学开关的作用。芯片上每一个独立的有源矩阵控制下的像素点能够独立变化,进而控制投射过液晶半的这一点的光线的多少。通过三块液晶板对三元的分别控制,并经过最后的画面合成,就可以成为色彩丰富、明暗......
达AI GPU占全球约80%份额,研究机构集邦咨询指出,预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片,明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出,单片硅中介层面积增大,使得......
市场 在整个半导体产业链中,硅片处于最上游,贯通整个芯片制造的前道和后道工艺,没有硅片半导体行业将为无水之源硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展。李炜在会上把硅片......
2023年一颗3nm芯片成本有多高?;       众所周知,台积电,三星是全球制造巨头,也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的制造商。并且在制程工艺方面,二者也都有了明确布局。另外,按照......
还有国内采用较多的刻蚀技术,主要用于制程较高的芯片。 当前制作高性能芯片的秘诀就是,制程更小,芯片面积更大从而来布置更多的晶体管。但是随着越来越难以将更多的晶体管挤压到一片硅上,也就是芯片......
一位高管在受访时表示,三星第一代的3nm制程良率“接近完美”,第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。 产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。 英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过,英特尔并未透露双方此次的合作细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片......
过来又推动了 CPU 和 GPU 等领先计算设备达到或超过微粒尺寸的趋势。追求更小的节点,可以让芯片上的元件集成得更紧密,从而进一步提高性能和效率。 下图为 Die(裸晶 / 裸片)尺寸趋势: 图源......
长江存储年中试产192层3D NAND?官方辟谣;日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导,长江存储计划在2021下半年,将存储器芯片的月产量倍增至10万片硅晶圆,约占全球产出7%。相较之下,全球......
的8295芯片比8155芯片有多少提升,高通又为啥能在车规级芯片市场一家独大呢? 高通8295芯片比8155芯片强多少? 其实车规级芯片的升级换代,跟手机芯片非常相似,只是在使用场景和适配功能上有......
工厂的建设将耗资约40亿美元,其中4亿美元由美国政府提供资助。具体包括: 德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes):建立美国首个300毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。这种晶圆是制造尖端、成熟节点和内存芯片......
-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。 为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用......
之构建任意规模和结构的阵列 当中的一个复杂问题是客户需要各种规模和结构的嵌入式FPGA,并且人人都希望在使用芯片前可以在硅片中验证IP块。 例如,在16nm中,客户......
要介绍标准型CPU, 标准型支持模块扩展,还有一种经济型CPU,经济型代号为CR,不支持模块扩展,CPU上有多少端口就只能用这么多。 ......
,而不再特指板卡形态的硬件。“集成显卡”原本就不是板卡,而是一颗芯片一片die或者die上的一部分。本文也沿用这种约定俗成的说法。 而“核显”(核心显卡)可以认为是集显的某种进化形态。更早......
导体制造不可或缺的和掩膜坯料)领域占据主导地位。但随着客户要求每片硅片具有更高的性能,开发成本正在攀升。 Hidehito Takahashi表示,该行业需要整合以保持竞争力。 Hidehito Takahashi通过为1万亿......
客户作工艺调试。 之前验证失败了多次,主要原因是工作台传输的稳定性及光源的均匀性等出错,后经过多方共同努力,解决了零部件供应等问题,才取得成功。 所谓科技部的验收标准实际上是demo样机,只要求在硅片上......
客户作工艺调试。 之前验证失败了多次,主要原因是工作台传输的稳定性及光源的均匀性等出错,后经过多方共同努力,解决了零部件供应等问题,才取得成功。 所谓科技部的验收标准实际上是demo样机,只要求在硅片上......
为了给摩尔定律续命,芯片行业有多努力?; 本文引用地址:   虎嗅注:英特尔和戈登和贝蒂·摩尔基金会今日宣布,公司联合创始人戈登·摩尔去世,享年94岁。今天......
内的电路很小,它使用的电流也很小,所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。 要在大约 5 平方毫米的薄硅片上制作数百个电路,需要......
性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。   6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片......
吸尘器等。 全新RX13T产品组集成了为单电机逆变控制而优化的丰富功能,减少芯片外设元件数量,并提供低引脚数封装,为电机控制带来了更高效率和更低BOM成本。 RX13T MCU是首批以32MHz运行......
是晶圆代工厂、整合元件厂(IDM)与存储芯片厂商生产时不可或缺的原材料,目前业界签订半导体硅片长合约通常最短是三年,长则达八年左右。长合约规定双方每年供货与拿货的数量。去年之前半导体行业一片......
“造芯”热潮下,关于半导体材料你知道多少?;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节, 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。 芯片是信息社会的基础,一枚指甲大小的芯片......
布的报告显示,2022年第三季度全球PC(个人电脑)出货量总计6800万台,较2021年第三季度下降19.5%,为近20年来该机构所录得的最大降幅,也是PC出货量连续第四个季度出现同比下降。 芯片是指内含集成电路的硅片......
导体制造不可或缺的光刻胶和掩膜坯料)领域占据主导地位。但随着客户要求每片硅片具有更高的性能,开发成本正在攀升。 Hidehito Takahashi表示,该行......

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;深圳市三经伟创电子科技有限公司;;深圳市三经伟创电子科技有限公司,主要业务在视频信号;光学自动量测及太阳能光伏方面,提供太阳能电池片硅片数片机OP-300,反射率测试设备,膜厚仪,ATLAS太阳
功与多家方案配合应用。 炬力MP3音箱方案2051,2091。炬力MP3播放器方案3315,3310,2117,2119芯片上成功应用并得到大力的推广。 百瑞莱MP3播放
,手机液晶驱动,特别是在COB,COG,TAB等领域上有很好的货源渠道与价格优势。尤其在LCM液晶显示模块的驱动芯片上有着强力的货源SUPPORT和明显的价格优势,我们
神,坚持严格管理,视质量为生命,视服务客户为已任,诚信不懈,追求卓越。科力公司期盼与您携手共创美好未来。 广泛应用于民用消费性IC、电视机、录放机、电脑、手机等芯片上,工业用IC、大型服务器、存储器、医疗
etc,广泛应用于数码视听解码、家电应用控制、医疗保健设备及通讯产品,手机液晶驱动和主控MTK套片,MP3/MP4液晶驱动等。尤其在TFT-LCD液晶显示模块的驱动芯片上有强力的货源支持和明显的价格优势
元器件下脚料,线路板PCB,柔性线路板FPCB;(3)废旧硅片硅料,太阳能电池片,贴膜IC方片。我司拥有先进的检测仪器和提炼加工设备,无中间环节价格高。有问必答,来样必复,徐13812788821电话0512
;深圳市嘉伟亿科技有限公司;;嘉伟亿科技有限公司成立于1998年,我们在储存类,主板芯片上有十年以上的交易经验,致力成为国际杰出的电子分销商,本着以“顾客至上,共同发展”的宗旨以及“开拓创新,与时
液晶驱动和主控MTK套片,MP3/MP4液晶驱动等。尤其在TFT-LCD液晶显示模块的驱动芯片上有强力的货源支持和明显的价格优势,我们将以近十年来丰富的货源网络,充足的香港和深圳库存量, 为贵公司提供最优惠和快捷的服务。
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,手机液晶驱动,充电器,电池保护,节能灯和各类开关电源控制IC及二、三极管,场效应管MOSFET等。尤其在LCM液晶显示模块的驱动芯片上有着强力的货源SUPPORT和明显的价格优势,我们