是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。

芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。计算机芯片内的电路很小，它使用的电流也很小，所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。

要在大约 5 平方毫米的薄硅片上制作数百个电路，需要非常精密的生产技术。芯片上的元件是用微米测量的，定位时的精密度为 1-2 毫米。芯片是在超净化的工厂内，使用由具有专门技术的计算机控制的机器制造的。在制造过程中需要用高倍显微镜对芯片进行观察。

制造芯片时，将元件和电路连线置于硅片的表面和内部，形成 9-10 个不同的层次。在真空中生成圆柱形的纯硅晶体，然后将其切成 0.5 毫米厚的圆片，将圆片的表面磨得极其光滑。利用存储在电子计算机存储器里的电路设计程序，为芯片的各层制造一组“光掩模”，这种掩模是正方形的玻璃。用照相处理的办法或电子流平板印刷技术将每一层的电路图形印在每一块玻璃掩模式上，因而玻璃仅有部分透光。

当上述圆片被彻底清洗干净后，再放入灼热的氧化炉内，使其表面生成二氧化硅薄绝缘层。然后再涂上一层软的易感光的塑料(称为光刻胶或光致抗蚀剂)。将掩模放在圆片的上方，使紫外线照射在圆片上，使没有掩模保护的光刻胶变硬。用酸腐蚀掉没有曝光部分的光刻胶及其下面的二氧化硅薄层，裸露的硅区部分再做进一步处理。

用离子植入法将掺杂物掺入硅中构成元件的 n 型和 p 型部分，在硅片上形成元件。此时硅片上部是铝连接层，两层连接层之间被二氧化硅绝缘层隔开。铝连接层由蒸发工艺生成，有掩模确定它的走线。

当整个制造过程完成以后，使用电探针对每一个芯片进行检验。将不合格的产品淘汰，其它产品进行封装后在不同温度及环境条件下的检验，最终成为出厂的芯片。

约翰内斯开普勒大学的一组研究人员发现，某种蘑菇的皮可以用作计算机芯片的可生物降解基础。在他们发表在《科学进展》杂志上的论文中，该小组描述了它的工作原理以及在芯片不再有用后如何轻松地将其彻底丢弃。

大多数用于制造电子设备的芯片都安装在塑料底座上。不幸的是，所使用的塑料类型根本不可回收，这意味着大多数最终都会进入世界各地的垃圾填埋场。先前的研究表明，这导致每年有 5000 万吨电子垃圾被填埋。

芯片的底部称为基板，奥地利团队的研究目标正是芯片的这一部分。在寻找可行的替代品后，他们发现了灵芝，这是一种生长在枯死的阔叶树上的蘑菇。他们注意到它会长出一层皮来覆盖菌丝体——它的根状部分。先前的研究表明，皮肤可以保护蘑菇免受其他真菌和细菌的侵害。

研究人员从几个样本中去除了一些皮肤后，发现它是柔韧的，提供了良好的绝缘性并且能够承受高温。他们还指出，如果远离光线和湿气，皮肤会持续很长时间。另一方面，如果故意暴露在这样的条件下，它会迅速分解。这些都是该团队认为可以构成非常好的芯片基板的所有功能。

该团队开发了一种使用物理气相沉积将金属电子电路组件沉积到皮肤上的方法，随后使用烧蚀激光。测试结果表明，皮肤的性能几乎与传统塑料基材一样好，并且可以承受反复弯曲——他们发现在 2,000 次弯曲后没有破损。他们还发现皮肤可以用来制造电池组件。需要做更多的工作来确保皮肤在工业环境中发挥预期的作用。此外，仍然需要找到 一种清洁的工艺来去除芯片的表皮以进行处理。