IT之家 6 月 14 日消息,IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉,郑州合有限公司(以下简称“郑州合晶”)已实现高纯度单晶硅的量产。
本文引用地址:郑州合晶相关负责人介绍,硅片生产主要分两个流程,一是将原材料融解,种入籽晶,拉出圆柱状的单晶硅晶棒;二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片,然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序,最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。
该负责人表示,生产的硅片质量已跻身国际先进行列,产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。
郑州合晶正推进 12 英寸大硅片的小批量生产,并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单,部分订单已排到 2026 年。
以 5 纳米芯片为例,相较于 8 英寸硅片,一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片,从而大幅提高生产效率,该公司全年 24 小时不停工,年产能将达到 180 万片。
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