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49.6亿元!士兰微定增完成,国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购;11月22日,半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书,公司完成发行2.48亿股公司股份,发行价为20元/股......
闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。 闻泰科技:自研......
和无处不在的连接,包括独立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各种类型的安全芯片(包括数字人民币)和5G小基站等新基础设施芯片…… 也有好消息 另一家在6月16日就抢先发布23H1正面......
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和无处不在的连接,包括独立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各种类型的安全芯片(包括数字人民币)和5G小基站等新基础设施芯片……也有好消息另一家在6月16日就抢先发布23H1正面......
等硬件加速器芯片或者IP、各种类型的安全芯片(包括数字人民币)和5G小基站等新基础设施芯片…… 也有好消息 另一家在6月16日就抢先发布23H1正面盈利预告的企业是央企中国电子信息产业集团(CEC)旗下......
闻泰科技/士兰微连发好消息;晶盛机电破解“终极半导体”材料;晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息 近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股厂......
华润微电子2大项目迎来新进展,国产功率半导体好消息频传;近年来,在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下,全球功率半导体市场规模不断加速成长,国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达......
募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日,上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)非公开发行股票申请。 据披露,士兰微......
士兰微:不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复;6月7日,士兰微发布公告称,公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票......
集昕63.73%的股权权益。 此外,士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元......
士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期 昨晚,士兰微发布公告表示,在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上,审议通过了《关于......
非公开发行A股股票预案,汽车半导体封装项目(一期)投资总额为30亿元,实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体,该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上,通过......
核心竞争力,有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机,推动公司主营业务持续成长。 根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案,该公司拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片......
士兰微定增49.6亿元,拟用于SiC功率器件生产线等项目;11月22日晚间,士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》(以下简称报告书)显示,公司本次完成发行2.48亿股公司股份,发行......
集昕63.73%的股权权益。 此外,士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。本次......
消息显示订单满载情况主要指IGBT方面。应对市场旺盛需求,近日,日本瑞萨、富士电机、东芝等公司传来功率半导体的好消息。面对市场需求转变,我国......
士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日,半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露,士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股,募集......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
, 同比减少87%到90%。 对于业绩变动,士兰微指出5个因素: 1.公司持有昱能科技、安路科技股票价格下跌。 2.受下游普通消费电子市场景气度相对较低影响。 3.公司完成对参股公司士兰......
于2005年,正在研发12英寸IGBT生成工艺的是华虹,联合斯达半导体的IGBT团队,不过受困于减薄、,背面高能离子注入会让晶圆发生严重的翘曲,目前还未有能够生成12英寸IGBT的消息传出。 据悉,士兰微......
1837.70万元,士兰微获得政府补助;12月25日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)发布关于获得政府补助的公告。 公告称,士兰微于2024年12月24日收......
11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份;12月30日,士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要,拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰......
净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告;3月28日,士兰微披露2021年年度报告。 三大因素助力,士兰微营业利润和利润总额均扭亏为盈 2021年士兰微实现营业收入71.94......
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4,引爆全场! 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 消息介绍称,成都士兰......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰......
士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过;3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成......
士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示,为进......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累,已经形成了品牌化,系列化,可为客户提供一站式产品服务。近期,士兰微电子推出了M0系列,M0双核系列,M3系列,M4......
辅材料及封装价格上涨的影响导致相关产品的成本不断上升”。表示:为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,决定从2021年3月1日起实行调价。据悉,这次调价距离士兰微上一轮调价实施时间间隔不足一个月。 对于上述涨价消息士兰微董秘23......
硅片的供应紧缺状况,进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平,提升我国集成电路产业链竞争力。 士兰微:拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目 6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车......
总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目;今年,扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后,日前,中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸......
士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定,证书......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道,今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召,生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面,90%产线工人留厦参与春节不停产,生产......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年......
集科 2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本8.27亿元。本公......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目;据厦门日报报道,2022年1月4日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工,总投资43.5亿元,涉及士兰微......
晶圆的制造及销售。其中,大基金二期投资额为11.66亿美元。 士兰微 士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日,士兰微公告,公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
碳化硅芯片厂试产与量产爬坡的攻坚之年。当下,终端应用降本需求愈发强劲,8英寸碳化硅的价值也随之水涨船高。 1 士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计今年一季度封顶,四季度通线 近日据厦门日报消息士兰微旗下士兰......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入;8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比......
士兰微净利或大增2145%-2165%,A股半导体市场预增王出炉?;近日,士兰微发布2021年年度业绩预增公告,2021年该公司实现营收利润双丰收。 三大因素助力,士兰微......

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;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌:UTC― 士兰微―上海贝岭―TD( 泰德)― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC,SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
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;深圳永红照明科技有限公司;;本公司专业从事LED5050,3528,日光等,车灯的生产加工,在保证价格优惠的前提下我们同样保证质量,价格质量怎么样,市场上比比就知道,童叟无欺,欢迎洽谈。
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
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