闻泰科技/士兰微连发好消息

近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。

3月9日，闻泰科技宣布，目前公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。闻泰科技还表示，IGBT流片成功后，仍需经过客户验证，后续量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常，各项业务有序开展。

另外，根据士兰微公告，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

士兰微表示，今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量...详情请点击

晶盛机电破解“终极半导体”材料

近日，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。

据介绍，此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点：对多晶及生长裂纹等缺陷的判断、对晶体温度和生长厚度等关键生长参数的控制都依赖人工判断，克服了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。

项目负责人表示，目前已经完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场，能为客户提供一站式解决方案...详情请点击

DDR3第二季价格或上涨0~5%

据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。

在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下，DDR3供给将会下滑。需求方面，由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善，以及采购预期心理而提前拉货，将使今年DDR3呈现供需吃紧的状况，预估第二季DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%...详情请点击

第三类功率半导体市场规模走向

目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。

据TrendForce集邦咨询研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。

TrendForce集邦咨询特别提到，相较传统Si base，第三类功率半导体衬底制造难度较高且成本较为昂贵，目前在各大衬底供应商的开发下，包括Wolfspeed、II-VI、Qromis等业者陆续扩增产能，并将在2022下半年量产8吋衬底，预期第三类功率半导体未来几年产值仍有成长的空间...详情请点击

中芯国际前两月净利大涨94.9%

2022年，“缺芯”、“产能紧张”等关键词依旧频繁出现，而大厂们的业绩营收和扩产行动也成为了各方关心的焦点。

3月8日晚，中芯国际发布2022年1至2月主要经营数据的公告。数据显示，2022年1至2月，经中芯国际初步核算，公司实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润3.09亿美元左右，同比增长94.9%...详情请点击

两会“芯”提案

2022年3月4日，全国两会正式拉开大幕。在全球芯片供应持续紧缺背景下，此次“两会”期间，多位人大代表们的提案均涉及了芯片相关议题。

据中国电子报消息，全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清建议加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台，加速国内集成电路材料创新和企业发展。

上海证券报消息指出，全国人大代表、重庆市政协委员，重庆小康汽车控股有限公司董事长、总裁张兴海提出5项建议，内容涉及车规级芯片供应、区域新能源汽车一体化发展、鼓励支持年轻人争当产业工人等。

另外，根据上汽集团官方发布消息，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹在今年全国两会期间公布了四项建议...详情请点击、

英伟达官宣收购Excelero

3月7日，英伟达宣布收购以色列数据存储方案供应商Excelero，具体金额则未披露。

Excelero成立于2014年，总部位于以色列特拉维夫，在以色列拥有七个研发中心，约有2800名员工。该公司开发了NVMesh软件，这一软件可以管理和保护NVMe闪存驱动器的虚拟阵列，作为跨公共云和私有云的块存储。

英伟达透露，Excelero早期就是公司的合作伙伴，会通过继续履行合同来支持Excelero的客户，未来还会将Excelero的技术集成到英伟达的企业软件堆栈中...详情请点击

晶合集成科创板首发上会

3月10日，晶合集成科创板首发过会。

招股书显示，晶合集成本次拟募集资金95.0亿元，其中49.0亿元将用于公司合肥晶合集成电路先进工艺研发项目；31亿元将用于收购制造基地厂房及厂务设施，剩余15亿元将用于补充公司流动资金及偿还贷款。

其中，投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目...详情请点击

封面图片来源：拍信网