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狂砸430亿欧元,欧盟芯片法案敲定!; 当地时间4月18日,欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)表示,欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。 根据欧盟......
欧洲《芯片法案》正式生效,目标到2030年欧盟芯片产量占全球份额达20%;9 月 21 日消息,据央视新闻报道,当地时间 21 日,欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称,该方......
生产和创业,为打造欧盟芯片生产基地创造条件。 欧盟轮值主席国代表,西班牙工业、贸易与旅游大臣Héctor Gómez Hernández在公告中称,面对全球芯片竞赛,欧盟将通过《芯片法案》“领跑”,推动芯片......
生产和创业,为打造欧盟芯片生产基地创造条件。 欧盟轮值主席国代表,西班牙工业、贸易与旅游大臣埃克托尔·戈麦斯在公告中称,面对全球芯片竞赛,欧盟将通过《芯片法案》“领跑”,推动芯片生产、投资、研发等;长远......
,该博通将投资欧盟支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。 Kawwas在7日发布的一篇推文中表示:“我们决定根据西班牙的半导体支持计划和欧盟芯片法案的原则,投资西班牙的半导体生态系统。” 截图......
支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。Kawwas在周四的一篇推文中表示:“我们决定根据西班牙的半导体支持计划和欧盟芯片法案的原则,投资西班牙的半导体生态系统。” 根据欧盟......
投入33亿欧元!欧盟芯片法案》正式通过;国际电子商情讯 当地时间7月11日,欧洲议会又通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急措施。 今年4月,欧洲议会、欧盟......
应将欧洲的世界级研究能力组织起来,欧盟芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。 Ursula von der Leyen认为在短期内会使欧盟可预测和避免供应链中断,从而增强应对未来危机的能力,在中......
设备等多领域受损,一些欧洲消费者不得不等上近一年时间才能买到一辆汽车。今年2月,欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧盟芯片法案》,据了解,欧洲在芯片生产中所占的份额从 2000 年的 24% 下降到了如今的 8......
欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施;当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急措施。 该立法将支持通过吸引投资和建设产能来提高欧盟......
正在推进《欧盟芯片法案》,计划投入400多亿欧元提升本土半导体生产能力以及产业独立性,减少对美国等厂商的依赖。实际上,美国总统拜登于今年8月正式签署《芯片法案》后,新一轮的全球半导体产业竞争正愈演愈烈。接受......
生产和研发中心。 该法规已获得理事会和欧洲议会通过,将于在欧盟官方公报上发布三天后生效。 欧盟斥巨资,提高全球市占率 这项被称作《欧盟芯片法案》(The EU Chips Act)的半......
模和范围明显扩大。    4月,欧盟就去年宣布的《欧洲芯片法案》达成协议,放宽芯片补贴规定。该法案计划投入430亿欧元,到2030年把欧盟芯片产能翻一番,提升至20%。为此,欧盟委员会提出3个行......
的半导体研究基地是世界上第四大的,”SiliconCatalyst的管理合伙人Sean Redmond指出。“通过欧盟芯片联合承诺的帮助,将这些发明商业化将大大增加其成功的可能性,通过本地合作减轻风险,为从实验室到工厂的清晰路径提供支持,”他补......
预算,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。 方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴,提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。 新闻......
重新夺回半导体行业的领导地位,并重新平衡全球的芯片生产布局。 去年,欧盟委员会宣布一项名为《欧盟芯片法案》的计划,将向欧洲的半导体行业投入430亿欧元。美国也计划为该国半导体制造业补贴500亿美元。 英特......
补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环境收益和人工智能等领域带来创新的芯片。 该计划相当于欧洲的芯片法案,欧盟委员会在年初宣布了一项名为《欧盟芯片法案》的计划,即到2030年生产全球20%的半导体,将用......
企业达成协议,将成为依据欧盟芯片法创建的又一座晶圆厂。不过,消息人士表示,目前,格芯和意法半导体尚未做出最终决定,新厂规模也不清楚。 值得一提的是,近期还有外媒报道称,德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片......
产业。欧盟的目标是到2030年生产全球20%的高端芯片。德国和欧盟计划通过在本土引入更多的芯片制造,来提高欧洲的芯片产能。 目前,欧盟芯片法案正在走立法程序,该法案促使了英特尔决定在欧盟范围内进行投资。英特尔德国工厂是欧盟提升本土芯片......
导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》(The EU Chips Act)最终细节谈判,现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片......
欧盟批准430亿欧元补贴计划:力求在2030年实现芯片产量份额翻番; 截图自报道 欧盟芯片法案去年由欧盟委员会首次提出,现已得到内部市场专员Thierry Breton的确认,其目标是到2030年将欧盟在全球芯片......
芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元(约合490亿美元),目的是提升欧盟全球芯片生产市占,目标是2030年前将欧盟芯片全球产能从10%提高到20%。 为了争取欧盟芯片法案》补助......
相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。 美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年,以实现进一步协调,并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行......
委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论,但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。 ......
元的《芯片法案》,以支持欧洲国内芯片制造。 Imec的NanoIC试验线是欧盟芯片法案愿景的一部分,旨在加速欧洲创新、刺激经济增长并加强欧洲芯片行业生态系统。 位于比利时鲁汶的研究中心imec将负......
一步推进该项目。” 欧盟的目标是到2030年生产全球20%的芯片欧盟芯片法案(The Chips Act)仍在通过立法程序,但已经促使一些公司进行投资,其中英特尔是最大的公司。然而,能源价格高企、市场低迷,甚至......
估计整个过程将在年底前完成。” 众所周知,此前宣布重回晶圆代工领导地位的英特尔提出了多项建厂计划。例如在欧盟芯片法案提出后不久,英特尔便宣布将投资330亿欧元在欧洲建设半导体供应链,分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯片......
能源价格极不稳定,通货膨胀使建筑成本飙升。 知情人士透露,英特尔最初预估德国专案将花费170亿欧元,但现在预计将花费300亿欧元。与大部分透过欧盟芯片法获得政府补助的专案一样,英特......
亿美元和430亿欧元补贴,希望振兴本土芯片制造产业发展。 美国去年宣布了527亿美元的芯片补贴,而欧盟芯片法则提议带来约430亿欧元(470亿美元)的投资。近年来,包括日本、印度......
制造商Rapidus的投资将从相关补贴中受益。 业界消息显示,近两年其他国家也纷纷提高了芯片制造激励措施,希望在日益分散的供应链中增加国内供应。2022年《欧盟芯片法案》正式公布,该法......
增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场占比,并防止对国际市场过度依赖。 意法半导体表示,新的集成SiC衬底制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项......
法案》,内容要求到2030年前,欧盟芯片产量的全球市占要从目前的10%提高到20%,以满足自身和世界市场的需求,而台积电德累斯顿建厂的协商已经进入最后阶段,预估可以拿到50亿欧元补贴,并已......
仅1票反对,欧盟芯片法草案通过!; 在中国新春佳节之际,欧洲在芯片领域又有大动作。 当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee......
条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性。专家也表示,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体产业链造成扭曲。 欧盟紧随美国之后,涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案(The EU Chips Act......
他们的大规模量产都是采用外包生产模式 。” 他说,这些公司的汽车和工业客户可能需要愿意为欧盟制造的芯片支付更高的价格。 英特尔公司支持欧盟芯片联盟计划。事实上,该公司已经在欧洲扩大了7nm的生产,并正......
短缺曾扰乱了一系列行业,并打击了汽车生产。 尽管最近,半导体短缺情况已经明显缓解,但全球多国仍然宣布了半导体发展战略,以表明对半导体行业的长期支持。 美国去年宣布了527亿美元的芯片补贴,而欧盟芯片......
计划将上述两项行政安排延长三年,以实现进一步协调,并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。 在该联合声明当中,欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧,并表......
克森州政府称,政府官员已于 3 月 6 日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论,但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片......
应该推动欧洲汽车相关节点规模的额外产能。该行业协会表示,信息是“扩张、扩张、扩张”,并遵循一个易于理解的概念,使用务实的审批程序。“欧盟芯片法案现在必须立即采取行动。欧洲现在必须投资于与汽车行业相关的芯片生产,并提高具有合适特征尺寸的芯片......
元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 ●   卡塔尼亚产业园将实现ST的制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产,赋能......
现量产,月产能可达4万片12英寸晶圆。 据相关人士透露,在奠基仪式的邀请函中提到,ESMC的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。据悉,台积电德国厂的顺利推进给欧洲半导体一些提振。目前因《欧盟芯片......
和制造设施的投资。大型芯片制造商在美国建造的每个新制造工厂将获得高达 2.5 至 30 亿美元的资金 为了加速下一代芯片的设计和生产,《欧盟芯片法》中的......
议会工业和能源委员会通过了“芯片法案”立法草案,旨在加强欧盟芯片生态系统的技术能力和创新。 该芯片法案目标是大幅提高欧洲芯片自制比重,以降低对亚洲与美国芯片的依赖。2022年2月,欧洲联盟委员会提出,提供430亿欧......
多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶......
要求,到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。 据CCCEU(欧盟中国商会)分析,欧洲《芯片法案》对中国企业影响包括:一增加企业进入欧盟市场的难度,二导致中国芯片......
工厂。 欧盟欧盟芯片法案》 欧盟2022年2月份提出《欧盟芯片法案》,旨在加紧先进技术突破,抢占全球市场份额。从具体政策来看,它将调动430亿欧元的公共和私人投资,包括专用于“欧洲芯片计划”的33亿欧......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园;ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地 这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片......
碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地   这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金   卡塔......
意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金• 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产,赋能......
区域高科技中心。 欧盟科技企业能否长期抵挡住美国补贴的诱惑?欧盟芯片法案(EU Chips Act)本应达到同样的目的,耗资约 430 亿欧元,是否足够?有了这数十亿美元,到 2030 年,欧洲在全球芯片......

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;广州市盟芯电子科技有限公司;;
完善的技术解决方案。同时芯片还兼具有节能的特色,节能指标高于美国EPS2.0,欧盟EUP5.0。 质量 / 环境方针 : - 卓越品质,技术创新 成就绿色节能电源芯片,造就绿色电源世界  公司
电脑适配器和智能手机充电器以及其他电子产品。公司推出高性能,低成本电源芯片,以及完善的技术解决方案。同时芯片还兼具有节能的特色,节能指标高于美国能源之星,欧盟的能效5标准。
and the USA.;该公司通过使用其他厂商的GPS芯片设计生产GPS模块的方式打入GPS行业,主攻车载GPS市场。小有成就之后,开始涉足芯片设计。此后和Atmel公司合作,U- blox公司提供GPS接收
行信用等级单位”,通过了IS09001:2000质量体系认证、欧盟RoHS产品认证及UL产品安全认证。 公司有着较强的研发能力,承担多项国家、省科研课题和项目: ◆“方片芯片单、双向晶闸管”列入2005年国
;深圳市科蓬达电子有限公司(浙江办);;深圳市科蓬达电子有限公司,是一家国内知名的NTC热敏电阻的生产经营企业,现有年产NTC热敏电阻1亿支以上及芯片2亿以上的能力。企业已经通过ISO9001
,以及完善的技术解决方案。同时芯片还兼具有节能的特色,节能指标高于美国EPS2.0,欧盟EUP5.0。是一家专业方案开发应用、芯片设计的公司。公司专注于无线类, 消费类电子产品的开发和生产, 公司
;上海市资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片
焊等现代化研发生产设备。主要生产大功率LED球泡和射灯系列等照明产品,产品均采用超高亮度大功率LED芯片,具有高亮度、寿命长、节能、安全、环保等优点,已通过欧盟CE,RoHS认证。产品已得到国内外客户的一致好评。
;深圳市晶茂集成电路有限公司;;晶茂集成电路致力于通用芯片国产化,拥有JMICRO自主品牌,整合上游优势芯片设计封装测试资源,与国内各IC原厂设计公司和封装测试工厂建立了长期紧密的合作伙伴关系.主营