欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到 2030 年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的 10% 左右提高到 20% 左右。该计划将提供 430 亿欧元（ 470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。

《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划旨在“动员”430 亿欧元（其中包括欧盟预算中的 33 亿欧元）用于公共和私人投资，以实现这些目标。 

最终目标是到2030年将欧盟全球半导体市场份额从目前的10%翻一番，“至少”达到20%。此外，该倡议还旨在加强国内半导体供应链，防止汽车行业等关键领域出现芯片短缺的情况，这种情况在2020年至2021年发生过。

欧盟向芯片制造商提供激励措施的决定已经使芯片制造商重新审视他们在欧洲制造芯片的立场。英特尔已承诺在德国马格德堡附近建立一家领先的晶圆厂，并在波兰建立一家先进的芯片封装工厂，而台积电预计将在未来几周内宣布在德国境内建立一家为汽车制造商生产 MCU 的专业晶圆厂。

西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯 (Héctor Gómez Hernández) 表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

除其他外，欧盟的目标是减少超级计算机对外国制造的先进处理器的依赖。如今，此类 CPU 和 SoC 均在美国、台湾或韩国生产。

为此，《欧洲芯片法案》旨在吸引英特尔、三星代工和台积电等公司在欧洲生产此类先进产品。与此同时，与最初仅资助最先进的制造设施的计划相反，欧盟当局已将重点扩大到整个供应链，也支持成熟的芯片生产和研发中心。

该法规已获得理事会和欧洲议会通过，将于在欧盟官方公报上发布三天后生效。

这项被称作《欧盟芯片法案》（The EU Chips Act）的半导体产业计划，是欧盟委员会去年提出的，旨在依循类似《美国芯片法案》（the CHIPS for America Act）的方式，提高欧盟半导体生产，目标在2030年让欧盟芯片产量的全球份额翻倍，达到20%。

「我们已就欧盟芯片法案达成协议」，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）在推特上说。「在去除地缘政治风险的背景下，欧洲正将命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场中的工业强国。」

瑞典能源、商业和工业大臣兼副首相埃芭·布施（Ebba Busch）表示，芯片法案「能确保欧盟在动荡时期拥有适应力」。

她说：「迅速执行今天的协议，将使我们的依赖性转变为市场领导地位，使我们的脆弱性转变为主权，让我们的支出转变为投资。芯片法案使欧洲处于尖端技术的第一线，对我们的绿色和数字转型至关重要。」

现在，全球芯片中只有约10%是在欧盟生产的。同时，欧盟的汽车、IT和电信业的大部分芯片都是在欧洲之外制造的，这给爱立信（Ericsson）、大众汽车（Volkswagen）和诺基亚（Nokia）等公司带来了挑战。

通过该计划，欧盟希望动员430亿欧元的投资，其中33亿元将直接来自欧盟的研发预算，其余则来自成员国政府及民间投资。

欧盟特别关注的一点是，所有先进的处理器，包括欧洲最强大超级电脑LUMI的处理器，都是在美国、台湾或韩国制造。《欧洲芯片法案》旨在吸引具有领先工艺技术的芯片制造商在欧洲设厂。

据路透社报导，能从欧盟获得资金的不仅是领先的生产商，该计划已将补助范围扩大到整个价值链，成熟的芯片生产和研开中心都能受益。

一位欧盟官员对路透社说，自去年宣布芯片补贴计划以来，欧盟已吸引了超过1,000亿欧元的公共和私人投资。

到目前为止，所有主要的芯片生产国家和地区，包括中国大陆和中国台湾、韩国、日本和美国，都已经立法制定了他们的半导体资助法，或者即将通过这些法律。因此，欧盟要追上市场领导者并不容易。

华府智库「战略与国际研究中心」（CSIS）的技术专家特里奥洛（Paul Triolo）说：「与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可转移到欧盟，这么做的成本是多少。」