28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造

发布时间:2023-02-08  

行业媒体消息显示,日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资,以换取企业10年的生产保证,从而增强对国内芯片制造的激励力度。

根据2022年颁布的“经济安全法”,该国将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。本轮日本敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容,在列入2022年度第2次补充预算的1.3万亿日元中,将动用3686亿日元(28亿美元)以确保电动汽车(EV)和其他应用的半导体的稳定供应。 

据悉,这些补贴涵盖了功率芯片以及负责管理模数转换器MCU投资金额的三分之一,半导体生产设备和半导体零件的材料也将得到最高三分之一投资额的补贴,而稀有气体等半导体原材料将得到最高二分之一的补贴。值得一提的是,日本此次设备投资的补贴对象,不仅限于日本本土企业,外国企业也位列其中。

作为交换,拿到补贴的公司必须在日本继续生产半导体10年。在短缺期间,他们要优先考虑国内发货。

日本此前在2021财年追加预算中拨款7740亿日元支持国内芯片产业,其中台积电在熊本县建设的第一家日本工厂以及芯片制造商Rapidus的投资将从相关补贴中受益。

业界消息显示,近两年其他国家也纷纷提高了芯片制造激励措施,希望在日益分散的供应链中增加国内供应。2022年《欧盟芯片法案》正式公布,该法案将动用超过430亿欧元的公共和私人投资,使欧盟实现到2030年将其当前市场份额翻一番,达到20%。美国则于去年8月签署CHIPS和科学法案,称将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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