当地时间4月18日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

根据欧盟理事会官网刊登的一篇新闻稿显示，将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在吸引世界顶级芯片制造商在欧盟建厂，大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

虽然这样的补贴规模要比520亿美元的“美国芯片法案”略显逊色一些，但据知情人士透露，欧盟各国政府和立法者已将该法案的范围扩大到涵盖整个价值链，除了芯片制造（包括较旧的芯片以及研究和设计设施）之外，还将发力云上设计、先进试验线、量子芯片、人才培养等方面。

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据了解，“欧盟芯片法案”于2022年由欧盟委员会首次提出，现已得到内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）的确认，其目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额从当前的10%提高至20%。为此，欧盟放宽了竞争规则，不仅要为领先的芯片制造商提供资助，还承诺为成熟的芯片生产和研发中心提供足够的资金和政策保障。

另据一位欧盟官员透露，自去年宣布其芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的公共和私人投资。在欧盟及“欧盟芯片法案”的推动下，英特尔、英飞凌、意法半导体和格芯（GlobalFoundries）等芯片制造商已经承诺在德国和法国建设数十亿欧元的设施，并将根据新的法规寻求补贴。而台积电也正考虑将在德国投资建设28nm晶圆厂，不过目前尚未最终决定。

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虽然这一年来“欧盟芯片法案”的进展还算顺利，但不少业内人士认为，欧盟相对温和的预算及繁文缛节，追赶美洲和亚洲的效果可能有限。

对此，总部位于美国华盛顿的战略与国际研究中心的技术专家保罗·特里奥洛（Paul Triolo）也表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距，“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟，成本又是多少”。

要知道，当前包括韩国、日本和美国在内的所有主要芯片生产国都已立法制定了半导体资助法，或是正在通过这类法律。因此，欧盟要追赶市场领导者并不容易。