据央视新闻报道,当地时间7月25日,欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规,即《芯片法案》。
《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新,并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。
报道称,欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金(其中33亿欧元来自欧盟预算),目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
根据欧盟公布的一揽子措施,《芯片法案》生效后,欧盟拟调动430亿欧元公共和私人投资(包括划拨33亿欧元欧盟预算),目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
此外,欧盟将创建能力中心,吸引人才推动芯片研发;设立芯片出口监测机制,应对可能出现的供应危机;鼓励成员国扶持芯片生产和创业,为打造欧盟芯片生产基地创造条件。
欧盟轮值主席国代表,西班牙工业、贸易与旅游大臣埃克托尔·戈麦斯在公告中称,面对全球芯片竞赛,欧盟将通过《芯片法案》“领跑”,推动芯片生产、投资、研发等;长远目标是“复兴”欧盟芯片产业,减少对外部的依赖。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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